特許
J-GLOBAL ID:200903079729866238

プラズマ処理のためのエラストマ結合材と、その製造並びに利用方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大塚 康徳 (外2名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-557492
公開番号(公開出願番号):特表2002-519863
出願日: 1999年06月30日
公開日(公表日): 2002年07月02日
要約:
【要約】単一ウェハなど半導体基板の処理を行うことができるプラズマ反応チャンバ用のエラストマ接合アセンブリ、そのアセンブリを製造する方法、およびそのアセンブリを用いて半導体基板を処理する方法。エラストマ接合アセンブリは、電極、窓、ライナなどの部品、またはエラストマ材料によって支持部材に結合された他の部品を備えることができる。電極アセンブリでは、支持部材は、エラストマ接合によってシリコン・シャワーヘッド電極などの電極に結合されたグラファイト・リングを備えることができる。エラストマ接合は、支持部材と電極との間の動きを可能にし、電極アセンブリの温度サイクルの結果生じる熱膨張を補償する。エラストマ接合は、電気および/または熱伝導フィラーを含むことができ、エラストマは、高温で安定な触媒硬化ポリマーであってよい。
請求項(抜粋):
半導体基板処理に用いるプラズマ反応チャンバに有用な電極アセンブリであって、 結合面を有する支持部材と、 一方の側面に高周波出力面を有し、他方の側面の外縁部に、前記支持部材の結合面に嵌合する結合面を有する高周波駆動電極と、 前記電極の外縁部と前記支持部材との間にあるエラストマ結合とを備え、当該エラストマ結合が、前記電極を前記支持部材に弾性的に取り付け、それによりその温度サイクル中に前記電極と前記支持部材の間の動きを可能にする。
IPC (2件):
H01L 21/3065 ,  H01L 21/31
FI (2件):
H01L 21/31 C ,  H01L 21/302 B
Fターム (31件):
5F004AA16 ,  5F004BA04 ,  5F004BA14 ,  5F004BA20 ,  5F004BB18 ,  5F004BB22 ,  5F004BB28 ,  5F004BC08 ,  5F004BD04 ,  5F004DA01 ,  5F004DA07 ,  5F004DA16 ,  5F004DA18 ,  5F004DA22 ,  5F004DA23 ,  5F004DA25 ,  5F004DA26 ,  5F045AA08 ,  5F045AA20 ,  5F045AB32 ,  5F045AB35 ,  5F045AB36 ,  5F045BB08 ,  5F045BB14 ,  5F045BB15 ,  5F045DP03 ,  5F045EB10 ,  5F045EC05 ,  5F045EH05 ,  5F045EK09 ,  5F045EN04
引用特許:
審査官引用 (16件)
全件表示

前のページに戻る