特許
J-GLOBAL ID：200903080296527598

高熱伝導性プリント配線板

発明者：
中西 幹育

中西 幹育 について


出願人/特許権者：
鈴木総業株式会社

鈴木総業株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 芳春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-407308
公開番号（公開出願番号）：特開2005-167131
出願日： 2003年12月05日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：
【課題】 熱伝導性に優れて回路上の熱を速やかに放熱することができ、また、基板を利用してフィルタを構成し、それによってプリント配線板に発生するノイズをより効果的に低減することができ、さらに、基板の放熱性能が優れるため上記フィルタを十分に機能させることができる、新規な高熱伝導性プリント配線板を提供すること。【解決手段】 炭素質基板10に、複数の導電層12A、12Bがそれぞれ絶縁層11A、11Bを介して積層された高熱伝導性プリント配線板1であって、前記高熱伝導性プリント配線板1にスルーホール13が形成され、前記スルーホール13には、カーボンマイクロコイル141が混合された充填材14が埋め込まれて前記複数の導電層12A、12Bを接続し、前記充填材14と前記スルーホールの内周面131とが絶縁されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
炭素質基板に、複数の導電層がそれぞれ絶縁層を介して積層された高熱伝導性プリント配線板であって、前記高熱伝導性プリント配線板にスルーホールが形成され、前記スルーホールには、カーボンマイクロコイルが混合された充填材が埋め込まれて前記複数の導電層を接続し、前記充填材と前記スルーホールの内周面との間に絶縁層が設けられてなる高熱伝導性プリント配線板。
IPC (5件)：
H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16
FI (8件)：
H05K1/02 P ,  H05K1/02 A ,  H05K1/03 610R ,  H05K1/03 610T ,  H05K1/11 H ,  H05K1/16 B ,  H01L23/12 B ,  H01L23/12 J
Fターム (36件)：
4E351AA01 ,  4E351AA06 ,  4E351BB03 ,  4E351BB09 ,  4E351BB23 ,  4E351BB26 ,  4E351BB31 ,  4E351BB41 ,  4E351BB49 ,  4E351CC11 ,  4E351CC20 ,  4E351CC22 ,  4E351DD29 ,  4E351GG06 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB25 ,  5E317CC22 ,  5E317CD27 ,  5E317CD34 ,  5E317GG11 ,  5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB03 ,  5E338BB13 ,  5E338BB23 ,  5E338BB25 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD23 ,  5E338EE02 ,  5E338EE13
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (11件)
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