特許
J-GLOBAL ID:200903083184605978
発光モジュール及び灯具
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
龍華 明裕
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-013123
公開番号(公開出願番号):特開2005-209794
出願日: 2004年01月21日
公開日(公表日): 2005年08月04日
要約:
【課題】光源モジュールが発生する光を効率よく利用する。【解決手段】光を発生する発光モジュールであって、光を発生する半導体発光素子と、発光モジュールが発生する光を透過する素材で、半導体発光素子を封止する封止部材とを備え、半導体発光素子は、封止部材に向かって光を透過して、透過した光を、封止部材と対向する対向面から出射するサファイア基板であって、対向面に、サファイア基板が透過する光の波長よりも小さな格子周期で形成されることにより、光の反射を低減させるサブ波長格子が形成されているサファイア基板と、サファイア基板における、対向面の裏面上に結晶成長させることにより形成されており、サファイア基板に向かって光を発生する半導体層とを有する。【選択図】図4
請求項(抜粋):
光を発生する発光モジュールであって、
光を発生する半導体発光素子と、
前記発光モジュールが発生する光を透過する素材で、前記半導体発光素子を封止する封止部材と
を備え、
前記半導体発光素子は、
前記封止部材に向かって光を透過して、透過した光を、前記封止部材と対向する対向面から出射するサファイア基板であって、前記対向面に、前記サファイア基板が透過する光の波長よりも小さな格子周期で形成されることにより、光の反射を低減させるサブ波長格子が形成されているサファイア基板と、
前記サファイア基板における、前記対向面の裏面上に結晶成長させることにより形成されており、前記サファイア基板に向かって光を発生する半導体層と
を有する発光モジュール。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (14件):
3K042AA08
, 3K042AB02
, 3K042AC06
, 3K042BC01
, 3K042BE02
, 5F041AA03
, 5F041CA04
, 5F041CA40
, 5F041CA46
, 5F041DA09
, 5F041DA20
, 5F041EE16
, 5F041EE25
, 5F041FF11
引用特許:
審査官引用 (13件)
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半導体発光素子及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-010571
出願人:株式会社東芝
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半導体発光素子及び半導体発光素子の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-278057
出願人:東北大学長
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半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-213815
出願人:東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
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発光ダイオード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-301528
出願人:スタンレー電気株式会社
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半導体発光装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-221945
出願人:シャープ株式会社
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車両用灯具
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-043061
出願人:株式会社小糸製作所
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車両の前方照明装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-329151
出願人:株式会社ホンダアクセス
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車輌用前照灯
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-064428
出願人:株式会社小糸製作所
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LEDチップおよびLED装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-124558
出願人:松下電工株式会社
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半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-045926
出願人:株式会社東芝
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発光ダイオード照明装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-154829
出願人:松下電工株式会社
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発光装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-388463
出願人:ルミレッズライティングユーエスリミテッドライアビリティカンパニー
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発光ダイオード
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-396297
出願人:岡谷電機産業株式会社
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