回路基板の検査方法及び検査装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-193582
公開番号（公開出願番号）：特開2002-014131
出願日： 2000年06月27日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】高集積化された回路パターンの電気的状態を非接触で、且つ高分解能に検出できる回路基板の検査方法及び検査装置を提供することを目的とする。【解決手段】電圧供給機構10からコンタクトプローブ20を介して、回路基板30の所定の広ピッチ側のパッド33に電圧を印加し、電圧検出装置40及び判定装置50で、回路基板30の回路パターン32の電気的状態(短絡)を検査する。次に、狭ピッチ側のパッド31群の近傍に、EOプローブ60を所定の間隔で載置する。さらに、光源70からの光は光学系機構80で偏光されてEOプローブ60へ照射され、EOプローブ60からの反射光は狭ピッチ側のパッド31からの電界によって偏光状態が変化する。電界によって変化した偏光成分は光学系機構80で光の強度変化に変調されて、光検出装置90で検出され、判定装置50で回路パターンの電気的状態(断線)を検査することが可能となる。

請求項（抜粋）：

回路基板の回路パターンの広ピッチ側のパッドにコンタクトプローブを接触させて短絡検査を行い、狭ピッチ側のパッド近傍に電界が加わると屈折率が変化し、照射された光を反射する電気光学結晶を有するEOプローブを載置して、前記EOプローブに光を照射して、順次、広ピッチ側のパッドに電圧を印加し、前記EOプローブの反射光の強度変化から前記回路パターンの断線検査を行うことを特徴とする回路基板の検査方法。

IPC (3件)：

G01R 31/02 , G01R 1/06 , G01R 31/302

FI (3件)：

G01R 31/02 , G01R 1/06 F , G01R 31/28 L

Fターム (16件)：

2G011AA01 , 2G011AC09 , 2G011AE01 , 2G014AA02 , 2G014AA03 , 2G014AB59 , 2G014AC10 , 2G014AC17 , 2G032AD08 , 2G032AE08 , 2G032AE11 , 2G032AE14 , 2G032AF02 , 2G032AF08 , 2G032AG09 , 2G032AK03

引用特許：

審査官引用 (10件)

回路基板検査方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-040699 出願人：日本電気株式会社
基板検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-236146 出願人：富士通株式会社
特公平4-057983

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