特許
J-GLOBAL ID：200903086413776926

プリント回路板及びその製造方法

発明者：
石井 正人

石井 正人 について

, 
一柳 彰

一柳 彰 について

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荒井 大輔

荒井 大輔 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 森 浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-144275
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332369
出願日： 1999年05月25日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【課題】 従来の多層プリント配線板はユニット基板ごとに導電性バンプを印刷し、ユニット基板を1層ごと積み重ねていくビルドアップ法であり、この印刷法が近年のパターンの微細化に対応しがたく、又ビルドアップ法も手間が掛かり作業性向上が要請されている。【解決手段】 配線パターン13が形成された絶縁シート11のスルーホール16に導電性物質17を充填して成るユニット基板19の前記導電性物質が前記配線パターンより僅かに突出18するようにしたプリント回路板。類似する構成の複数のユニット基板19、19a、19b、19cを絶縁接着剤層20、20a、20bを介して積層し圧着すると、前記突出部が絶縁接着剤層を貫通して隣接するユニット基板の配線パターン又は導電性物質に電気的に接続され、単一の圧着操作で多層プリント配線板が製造できる。
請求項（抜粋）：
両面又は片面に配線パターンが形成された絶縁シート、該配線パターン及び絶縁シートを貫通するスルーホールに充填された導電体を含んで成り、該導電体の少なくとも一端面が前記絶縁シート及び/又は配線パターンとの整合面から突出していることを特徴とするプリント回路板。
IPC (3件)：
H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G
Fターム (35件)：
5E317BB01 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317BB18 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD21 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E346AA06 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346EE01 ,  5E346FF01 ,  5E346FF06 ,  5E346FF07 ,  5E346FF09 ,  5E346FF10 ,  5E346FF12 ,  5E346FF22 ,  5E346FF24 ,  5E346GG08 ,  5E346GG15 ,  5E346GG24 ,  5E346GG28 ,  5E346HH25 ,  5E346HH26 ,  5E346HH32
引用特許：
審査官引用 (26件)
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