回路接続用フィルム状接着剤

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-246901
公開番号（公開出願番号）：特開2001-064619
出願日： 1999年09月01日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：

【要約】【課題】回路接続用フィルム状接着剤を介して半導体チップを直接回路基板に搭載する場合に、接着剤中のボイド発生が少なく、接続信頼性が向上する回路接続用フィルム状接着剤を提供する。【解決手段】相対向する半導体チップと回路基板電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤において、回路接続用フィルム状接着剤を回路基板上に加熱・加圧によって転写する(貼り付ける)際、この転写後の該回路接続用フィルム状接着剤の面積が初期面積に対して1.0〜1.5倍となるよう押し広げ、続いて回路基板に転写した前記回路接続用フィルム状接着剤を介して前記半導体チップと回路基板電極を接続するときの加熱・加圧によって、前記回路接続用フィルム状接着剤を加熱・加圧したときの面積が初期面積に対して1.5〜3.0倍となるよう押し広げて加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤。

請求項（抜粋）：

相対向する半導体チップと回路基板電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤において、回路接続用フィルム状接着剤を回路基板上に加熱・加圧によって転写する(貼り付ける)際、この転写後の該回路接続用フィルム状接着剤の面積が初期面積に対して1.0〜1.5倍となるよう押し広げ、続いて回路基板に転写した前記回路接続用フィルム状接着剤を介して前記半導体チップと回路基板電極を接続するときの加熱・加圧によって、前記回路接続用フィルム状接着剤を加熱・加圧したときの面積が初期面積に対して1.5〜3.0倍となるよう押し広げて加圧方向の電極間を電気的に接続することを特徴とする回路接続用フィルム状接着剤。

IPC (8件)：

C09J201/00 , C09J 5/00 , C09J 7/00 , C09J 9/02 , H01B 1/20 , H01B 1/22 , H01L 21/60 311 , H05K 3/32

FI (10件)：

C09J201/00 , C09J 5/00 , C09J 7/00 , C09J 9/02 , H01B 1/20 B , H01B 1/20 D , H01B 1/22 B , H01B 1/22 D , H01L 21/60 311 S , H05K 3/32 B

Fターム (40件)：

4J004AA13 , 4J004AA18 , 4J004AA19 , 4J004AB05 , 4J004BA02 , 4J004DA02 , 4J004DA04 , 4J004DB03 , 4J004FA05 , 4J040EC021 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC111 , 4J040EC121 , 4J040HA176 , 4J040HA196 , 4J040HA306 , 4J040HA316 , 4J040KA03 , 4J040KA25 , 4J040LA09 , 4J040MA02 , 4J040MB03 , 4J040NA20 , 4J040PA30 , 4J040PA33 , 5E319BB11 , 5F044LL09 , 5F044LL11 , 5G301DA02 , 5G301DA03 , 5G301DA05 , 5G301DA06 , 5G301DA10 , 5G301DA29 , 5G301DA32 , 5G301DA33 , 5G301DA57 , 5G301DD03 , 5G301DD08

引用特許：

審査官引用 (15件)

回路接続材料及び回路板の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-079423 出願人：日立化成工業株式会社
接着剤組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-163016 出願人：住友ベークライト株式会社
電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-039481 出願人：日立化成工業株式会社

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