特許
J-GLOBAL ID：200903093552004870

加熱装置、加熱方法、塗布装置及び記憶媒体

発明者：
平河 修

平河 修 について

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飽本 正巳

飽本 正巳 について

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林 伸一

林 伸一 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-041208
公開番号（公開出願番号）：特開2007-220983
出願日： 2006年02月17日
公開日（公表日）： 2007年08月30日
要約：
【課題】熱板で加熱された基板を熱板に隣接する冷却位置で冷却する加熱装置において、加熱装置の高さを低く抑えることができ、また、装置内における作業時間を削減することが可能であり、更に基板がパーティクル等で汚染されにくい加熱装置等を提供する。【解決手段】加熱装置は、ウエハWの搬入出口が備わった加熱室4内に、基板であるウエハWを下方側から加熱する熱板45を有している。さらに、加熱室4の搬入出口に隣接する基板の冷却位置(冷却プレート3の上方位置)と熱板45の上方位置との間でウエハWを搬送するためのワイヤ5が張設されていている。ウエハWは、ワイヤ5に設けられた隙間形成部材56上に載置された後、加熱室4に搬入される。ウエハWは、熱板45上に位置したときに熱板45の表面から隙間を介して浮いた状態で加熱処理が施され、その後、冷却位置に搬送される。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
一方側に基板の搬入出口が形成された加熱室と、 この加熱室内に設けられ、基板を下方側から加熱する熱板と、 前記加熱室の搬入出口に隣接する基板の冷却位置と熱板の上方位置との間で基板を搬送するために、基板の搬送路の両端に設けられたプーリを介して基板の搬送方向に沿って張設された複数本のワイヤと、 前記熱板の表面部に前記ワイヤが通過するように設けられた溝部と、 基板がその上に載置されるように前記ワイヤに設けられ、基板が熱板上に位置したときに熱板の表面から隙間を介して浮いた状態にするための隙間形成部材と、を備え 外部から前記冷却位置に搬入された基板を加熱室内にて加熱処理し、次いで前記冷却位置に戻すことを特徴とする加熱装置。
IPC (1件)：
H01L 21/027
FI (1件)：
H01L21/30 567
Fターム (3件)：
5F046KA04 ,  5F046KA05 ,  5F046KA10
引用特許：
出願人引用 (14件)
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審査官引用 (9件)
  • 熱処理装置および基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-109103   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-024050   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
  • 基板処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-076097   出願人：東京エレクトロン株式会社
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