特許
J-GLOBAL ID:200903094407384059
自動設計方法、露光用マスクセット、半導体集積回路装置、半導体集積回路装置の製造方法、および自動設計プログラムを記録した記録媒体
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
三好 秀和 (外7名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-327370
公開番号(公開出願番号):特開2001-142931
出願日: 1999年11月17日
公開日(公表日): 2001年05月25日
要約:
【要約】【課題】 少ない計算量で効率的に斜め配線の終端レイアウトを行う自動設計方法を提供する。【解決手段】 配線パターンの自動設計方法は、任意の線幅を有する水平配線11を生成するステップと、任意の線幅を有し、水平配線に対して45°の角度で斜め方向に延び、その終端部が水平配線の終端部に重なる斜め配線13を生成するステップと、水平配線11の終端と斜め配線13の終端とが重なり合う重複領域において、少なくとも水平配線の長手方向の中心線と斜め配線の長手方向の中心線との交点に、水平配線と斜め配線とを接続する接続パターン15Aを設定するステップとを含む。
請求項(抜粋):
第1の線幅を有し、所定の方向に延びる第1配線を生成するステップと、第2の線幅を有し、前記第1配線に対して直交しない角度で斜め方向に延び、その終端部が前記第1配線の終端部に重なる第2配線を生成するステップと、前記第1配線の終端と第2配線の終端とが重なり合う重複領域において、少なくとも前記第1配線の長手方向の中心線と第2配線の長手方向の中心線との交点に、前記第1配線と第2配線とを接続する接続パターンを設定するステップとを含むことを特徴とする半導体集積回路の配線パターンの自動設計方法。
IPC (3件):
G06F 17/50
, G03F 1/08
, H01L 21/82
FI (6件):
G03F 1/08 A
, G06F 15/60 658 N
, G06F 15/60 658 H
, G06F 15/60 658 S
, G06F 15/60 658 G
, H01L 21/82 W
Fターム (16件):
2H095BB02
, 5B046AA08
, 5B046BA06
, 5F064BB40
, 5F064DD14
, 5F064EE02
, 5F064EE09
, 5F064EE12
, 5F064EE16
, 5F064EE22
, 5F064EE26
, 5F064EE27
, 5F064EE54
, 5F064EE60
, 5F064HH10
, 5F064HH12
引用特許:
出願人引用 (16件)
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審査官引用 (17件)
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半導体集積回路の自動レイアウト方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-260187
出願人:日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
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特開平3-029343
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特開平3-029343
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