特許
J-GLOBAL ID：200903096576438985

MID基板構造、及び当該構造のMID基板検査方法、及び同検査方法で用いるMID基板検査用コンタクトプローブ

発明者：
松村 和典

松村 和典 について

, 
中谷 卓也

中谷 卓也 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-117351
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307028
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：
【要約】【課題】 電子部品実装後のMID基板の電気的特性を検査する際、MID基板検査用コンタクトプローブとMID基板の回路との接触が安定的に得られるMID基板構造、並びにMID基板検査用コンタクトプローブ、及びこれらを用いたMID基板検査方法を提供する。【解決手段】 IC実装部7の封止樹脂9塗布周辺の回路4、及び微細回路5にMID基板検査用コンタクトプローブ14と接触させるための回路突起11を設ける。上記構造のMID基板10の電気的検査において、先端14aがクラウン形状16もしくはフラット形状17のMID基板検査用コンタクトプローブ14を用いる。
請求項（抜粋）：
IC実装部の封止樹脂塗布周辺の回路、及び微細回路にMID基板検査用コンタクトプローブと接触させるための回路突起を設けたことを特徴とするMID基板構造。
IPC (5件)：
H01L 23/12 ,  G01R 1/06 ,  G01R 1/067 ,  G01R 31/02 ,  G01R 31/26
FI (5件)：
H01L 23/12 Q ,  G01R 1/06 B ,  G01R 1/067 B ,  G01R 31/02 ,  G01R 31/26 J
Fターム (12件)：
2G003AA00 ,  2G003AG03 ,  2G003AG12 ,  2G011AA02 ,  2G011AA04 ,  2G011AA09 ,  2G011AB01 ,  2G011AC14 ,  2G011AE01 ,  2G014AA32 ,  2G014AB59 ,  2G014AC06
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (3件)

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