特許
J-GLOBAL ID：200903096984073987

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者：
福岡 智久

福岡 智久 について

, 
唐津 真弘

唐津 真弘 について

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佐藤 茂樹

佐藤 茂樹 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (4件)： 前田 均 ,  西出 眞吾 ,  大倉 宏一郎 ,  佐藤 美樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-096152
公開番号（公開出願番号）：特開2006-278764
出願日： 2005年03月29日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：
【課題】 積層ズレを抑制し、スタック性に優れ、しかもデラミネーションが少ない積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】 所定枚数のグリーンシート10aを積み重ねて予備積層体Unを得る。次に、予備積層体Unを乾燥させ、乾燥後の予備積層体Unを積み重ねて最終積層体Ufを得る。そして、最終積層体Ufを切断してグリーンチップを形成し、グリーンチップを焼成する。乾燥させる前の予備積層体Unの重量に対する乾燥後の予備積層体Unの重量の減少率が0.2〜1.0%、さらに好ましくは0.2〜0.6%である。【選択図】 図9
請求項（抜粋）：
所定枚数のグリーンシートを積み重ねて予備積層体を得る工程と、 前記予備積層体を乾燥させる工程と、 乾燥後の予備積層体を積み重ねて最終積層体を得る工程と、 前記最終積層体を切断してグリーンチップを形成する工程と、 前記グリーンチップを焼成する工程とを有する 積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12 ,  H01G 4/30 ,  H01G 13/00
FI (3件)：
H01G4/12 364 ,  H01G4/30 311F ,  H01G13/00 391E
Fターム (14件)：
5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB07 ,  5E082EE04 ,  5E082EE35 ,  5E082FG04
引用特許：
出願人引用 (16件)
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審査官引用 (5件)
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