圧力センサ装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：酒井昭徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-130368
公開番号（公開出願番号）：特開2005-098976
出願日： 2004年04月26日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：

【課題】圧力センサ装置において、低コスト化するとともに、長期的な信頼性を高め、かつ測定信号の精度および信頼性を高くすること。【解決手段】ダイアフラム45、ピエゾ抵抗素子、増幅回路および各種調整回路を内蔵した圧力センサチップ41を、ダイアフラム45が台座部材42の貫通孔46に臨むように台座部材42に接合する。台座部材42と金属パイプ部材43とを、それらの貫通孔46,48がつながるように接合する。樹脂ケース44に金属パイプ部材43を接着し、樹脂ケース44の信号端子58と圧力センサチップ41とをワイヤボンディング59により電気的に接続し、圧力センサセル100とする。金属パイプ部材43にOリングを付け、樹脂ケース44を上から押さえてオイル封入ブロック等に圧力センサセル100を固定する。または、圧力センサセル100をねじ部を有する部材にかしめ構造により固定し、ねじ部をブロック等にねじ込む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

受圧部に圧力を受けることにより、受圧部の歪みを電気信号に変換する手段を有する半導体圧力センサチップと、第1の面と第2の面を貫通する貫通孔を有し、かつ第1の面に金属薄膜を有する台座部材と、第1の面と第2の面を貫通する貫通孔を有する金属からなる圧力導入手段と、圧力センサチップからの前記電気信号を取り出す信号端子を有する樹脂ケースと、を具備し、前記受圧部が前記台座部材の貫通孔に臨む状態で、前記圧力センサチップが前記台座部材の第2の面に接合され、前記圧力導入手段の貫通孔が前記台座部材の貫通孔につながる状態で、前記圧力導入手段の第2の面が前記台座部材の前記第1の面に金属材料を介して接合され、前記樹脂ケースが前記圧力導入手段に接着され、前記圧力センサチップと前記信号端子とがワイヤボンディングにより電気的に接続されてなる圧力センサセルからなることを特徴とする圧力センサ装置。

IPC (3件)：

G01L19/14 , G01L19/00 , H01L29/84

FI (3件)：

G01L19/14 , G01L19/00 A , H01L29/84 B

Fターム (21件)：

2F055AA25 , 2F055BB16 , 2F055CC02 , 2F055DD05 , 2F055EE14 , 2F055FF43 , 2F055GG25 , 2F055HH05 , 4M112AA01 , 4M112BA01 , 4M112CA01 , 4M112CA03 , 4M112CA08 , 4M112CA12 , 4M112CA13 , 4M112DA18 , 4M112EA11 , 4M112EA13 , 4M112EA14 , 4M112FA20 , 4M112GA01

引用特許：

出願人引用 (4件)

圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-365272 出願人：長野計器株式会社
圧力センサ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-355976 出願人：テキサスインスツルメンツインコーポレイテッド
圧力検出装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-220356 出願人：株式会社デンソー

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審査官引用 (10件)

半導体圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-337489 出願人：松下電工株式会社
圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-106588 出願人：松下電工株式会社
圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-187549 出願人：株式会社カンセイ

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