特許
J-GLOBAL ID：200903098747320565
多層型プリント配線基板及び多層型プリント配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-119657
公開番号（公開出願番号）：特開2003-318545
出願日： 2002年04月22日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：
【要約】【課題】 層間接続を低抵抗で且つ確実に行う。【解決手段】 一方の面に導体パターン11,15,18が設けられ、他方の面側から導体パターン11,15,18を外部に臨ませる非貫通の接続孔13,17,19が設けられた第1の基板2,3,4と、第1の基板2,3,4と対向する一方の面に導体パターン11,16,21が設けられると共にこの導体パターン11,16,21上に導電性のバンプ12,16,25が一体的に形成された第2の基板2,3,5と、基板間に形成された絶縁層6,7,8とを備え、第1の基板2,3,4と第2の基板2,3,5とは、第2の基板2,3,5のバンプ12,16,25を第1の基板2,3,4の接続孔13,17,19に嵌合させ、バンプ12,16,25と接続孔13,17,19より外部に臨まされた導体パターン11,15,18との間に導電性接合材14を介在させて一体化されている。
請求項（抜粋）：
一方の面に導体パターンが設けられ、他方の面側から上記導体パターンを外部に臨ませる非貫通の接続孔が設けられた第1の基板と、上記第1の基板の他方の面と対向する一方の面に導体パターンが設けられると共にこの導体パターン上に導電性のバンプが一体的に形成された第2の基板と、上記第1の基板と上記第2の基板との間に形成された絶縁層とを備え、上記第1の基板と上記第2の基板とは、上記第2の基板のバンプを上記第1の基板の接続孔に嵌合させ、上記バンプと上記接続孔より外部に臨まされた導体パターンとの間に導電性接合材を介在させて一体化されている多層型プリント配線基板。
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 X
5E346AA22
, 5E346AA42
, 5E346BB16
, 5E346CC05
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346CC41
, 5E346DD02
, 5E346DD32
, 5E346EE15
, 5E346FF04
, 5E346FF07
, 5E346GG15
