ワイドバンドインピーダンスカプラー

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村稔 (外9名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-597894
公開番号（公開出願番号）：特表2002-536904
出願日： 2000年02月01日
公開日（公表日）： 2002年10月29日
要約：

【要約】本発明は、特性インピーダンスをワイドバンド式にマッチングするための方法に係る。特性インピーダンスのマッチングは、誘電体材料で作られた壁内で導体にテーパーを付けることにより行われる。テーパー付けされた導体は、非対称的なストリップラインであるか又は非対称的なコプレーナラインである。本発明の方法は、40GHzまでにおいて特性インピーダンスマッチングを行えるようにする。本発明のカプラーは、MMICパッケージにおいて信号ラインフィードスルーに適用することができる。

請求項（抜粋）：

誘電体材料で作られた壁(304)内に送信ラインを取り込むときに送信ラインの特性インピーダンスをマッチングする方法において、誘電体材料で作られた壁(304,413)内で送信ラインをテーパー付けする(306)ことによって特性インピーダンスマッチングを実行することを特徴とする方法。

IPC (2件)：

H01P 5/08 , H01P 5/02 603

FI (4件)：

H01P 5/08 Z , H01P 5/08 C , H01P 5/08 M , H01P 5/02 603 D

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平3-064202
高周波用回路パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-007931 出願人：富士通株式会社
伝送線路接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-069998 出願人：京セラ株式会社

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