特許
J-GLOBAL ID:200903098905090335

ワイドバンドインピーダンスカプラー

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中村 稔 (外9名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-597894
公開番号(公開出願番号):特表2002-536904
出願日: 2000年02月01日
公開日(公表日): 2002年10月29日
要約:
【要約】本発明は、特性インピーダンスをワイドバンド式にマッチングするための方法に係る。特性インピーダンスのマッチングは、誘電体材料で作られた壁内で導体にテーパーを付けることにより行われる。テーパー付けされた導体は、非対称的なストリップラインであるか又は非対称的なコプレーナラインである。本発明の方法は、40GHzまでにおいて特性インピーダンスマッチングを行えるようにする。本発明のカプラーは、MMICパッケージにおいて信号ラインフィードスルーに適用することができる。
請求項(抜粋):
誘電体材料で作られた壁(304)内に送信ラインを取り込むときに送信ラインの特性インピーダンスをマッチングする方法において、誘電体材料で作られた壁(304,413)内で送信ラインをテーパー付けする(306)ことによって特性インピーダンスマッチングを実行することを特徴とする方法。
IPC (2件):
H01P 5/08 ,  H01P 5/02 603
FI (4件):
H01P 5/08 Z ,  H01P 5/08 C ,  H01P 5/08 M ,  H01P 5/02 603 D
引用特許:
審査官引用 (12件)
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