特許
J-GLOBAL ID：200903099334772723

半導体装置

発明者：
齋藤 利彦

齋藤 利彦 について

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加藤 清

加藤 清 について

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佐藤 岳尚

佐藤 岳尚 について


出願人/特許権者：
株式会社半導体エネルギー研究所

株式会社半導体エネルギー研究所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-313406
公開番号（公開出願番号）：特開2007-172592
出願日： 2006年11月20日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：
【課題】薄膜を有する無線チップにおいて、アンテナ圧着時の不具合を改良する。【解決手段】薄膜からなる無線チップを形成し、特に無線チップ内に有機化合物層を有するメモリ領域を有し、メモリ領域の一端部とパッドの一端部との距離を500μm以上とする。その結果、アンテナ圧着時における応力や熱の影響を受けることなく、データの書き込みを行うことができる。このような無線チップを設ける基板には、ガラス基板やシリコンウェハを用いることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
無線通信を行うためのアンテナと、 前記アンテナに接続された高周波回路部及びロジック回路部と、 前記ロジック回路部により制御されるメモリ回路部と、 前記高周波回路部と前記アンテナを接続するパッド部を有し、 前記メモリ回路部の一端部と、パッド部の一端部とは、少なくとも直線距離で500μm以上離れていることを特徴とする半導体装置。
IPC (6件)：
G06K 19/077 ,  H01L 23/52 ,  H01L 21/320 ,  G06K 19/07 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04
FI (4件)：
G06K19/00 K ,  H01L21/88 T ,  G06K19/00 H ,  H01L27/04 E
Fターム (26件)：
5B035AA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5B035CA34 ,  5F033UU01 ,  5F033VV07 ,  5F033VV15 ,  5F038AZ04 ,  5F038BE07 ,  5F038BE08 ,  5F038BG04 ,  5F038BH07 ,  5F038BH13 ,  5F038CA02 ,  5F038CA03 ,  5F038CA10 ,  5F038DF04 ,  5F038DF05 ,  5F038EZ04 ,  5F038EZ06 ,  5F038EZ11 ,  5F038EZ15 ,  5F038EZ17 ,  5F038EZ20
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (10件)
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