現像処理方法及び現像処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中本菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-022347
公開番号（公開出願番号）：特開2010-182715
出願日： 2009年02月03日
公開日（公表日）： 2010年08月19日
要約：

【課題】基板の表面に供給されて液盛りされた現像液の液盛りの裾部に活性化を促して解像性の向上及び現像処理効率の向上を図れるようにした現像処理方法及び現像処理装置を提供すること。【解決手段】ウエハWを水平に保持したスピンチャック40を鉛直軸回りに回転させながらウエハの中心部上方から現像ノズル52より現像液を供給して液盛りすると同時に、供給された現像液の液盛りの裾部に向かってN2ノズル53より処理時のウエハの温度より高温のN2ガスを供給し、現像ノズルとN2ノズルとをウエハの中心部からウエハの外周縁に向かって径方向に同時にかつ現像ノズルにN2ノズルを追従移動させて、現像液の液盛りの裾部に活性化を促して現像処理を行う。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

表面にレジストが塗布され、露光された後の基板の表面に現像液を供給して現像を行う現像処理方法において、基板を水平に保持した基板保持部を鉛直軸回りに回転させながら基板の中心部上方から現像液供給ノズルより現像液を供給して液盛りすると同時に、供給された現像液の液盛りの裾部に向かって気体供給ノズルより処理時の基板の温度より高温の気体を供給し、上記現像液供給ノズルと気体供給ノズルとを基板の中心部から基板の外周縁に向かって径方向に同時にかつ現像液供給ノズルに気体供給ノズルを追従移動させて、現像処理を行う、ことを特徴とする現像処理方法。

IPC (1件)：

H01L 21/027

FI (2件)：

H01L21/30 569F , H01L21/30 569C

Fターム (2件)：

5F046LA03 , 5F046LA13

引用特許：

審査官引用 (10件)

基板処理装置及び基板処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-020908 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
レジスト現像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-118055 出願人：沖電気工業株式会社
特開平2-046465

全件表示

前のページに戻る