特許
J-GLOBAL ID：201003065950445972

熱伝導性成形体とその用途

発明者：
山縣 利貴

山縣 利貴 について

, 
宮田 建治

宮田 建治 について

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岡田 拓也

岡田 拓也 について


出願人/特許権者：
電気化学工業株式会社

電気化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-111845
公開番号（公開出願番号）：特開2010-260225
出願日： 2009年05月01日
公開日（公表日）： 2010年11月18日
要約：
【課題】 高い熱伝導性を有し、特に電子部品用放熱部材として好適な熱伝導性成形体を提供する。【解決手段】 窒化ホウ素粉末(A)の平均粒子径が25〜45μm、アスペクト比が15〜100であり、窒化ホウ素粉末(B)の平均粒子径が0.5〜5μm、アスペクト比が2〜10であり、窒化ホウ素粉末の(A):(B)の配合割合が質量比で5:5〜9:1の窒化ホウ素粉末を含む熱伝導性フィラー50〜75体積%含有してなるシリコーン積層体を、積層方向から切断する熱伝導性成形体【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
窒化ホウ素粉末(A)の平均粒子径が25〜45μm、アスペクト比が15〜100であり、窒化ホウ素粉末(B)の平均粒子径が0.5〜5μm、アスペクト比が2〜10であり、窒化ホウ素粉末の(A):(B)の配合割合が質量比で5:5〜9:1の窒化ホウ素粉末を含む熱伝導性フィラー50〜75体積%含有してなるシリコーン積層体を、積層方向から切断することを特徴とする熱伝導性成形体。
IPC (4件)：
B32B 27/00 ,  C08L 83/04 ,  C08K 3/38 ,  B32B 27/20
FI (4件)：
B32B27/00 101 ,  C08L83/04 ,  C08K3/38 ,  B32B27/20 Z
Fターム (37件)：
4F100AA14A ,  4F100AA14B ,  4F100AA14C ,  4F100AA14D ,  4F100AA14E ,  4F100AK52 ,  4F100AK52A ,  4F100AK52B ,  4F100AK52C ,  4F100AK52D ,  4F100AK52E ,  4F100AN02 ,  4F100BA05 ,  4F100BA14 ,  4F100BA27 ,  4F100CA23A ,  4F100CA23B ,  4F100CA23C ,  4F100CA23D ,  4F100CA23E ,  4F100EH17 ,  4F100GB41 ,  4F100JJ01 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4F100YY00D ,  4F100YY00E ,  4J002BB061 ,  4J002BB151 ,  4J002BB181 ,  4J002BG041 ,  4J002CK021 ,  4J002CP031 ,  4J002DK006 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ00
引用特許：
審査官引用 (10件)
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