特許
J-GLOBAL ID：201003075039111213

配線基板の製造方法、電子素子および表示装置

発明者：
友野 英紀

友野 英紀 について

, 
鈴木 幸栄

鈴木 幸栄 について

, 
田野 隆徳

田野 隆徳 について


出願人/特許権者：
株式会社リコー

株式会社リコー について


代理人 (1件)： 舘野 千惠子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-042268
公開番号（公開出願番号）：特開2010-199285
出願日： 2009年02月25日
公開日（公表日）： 2010年09月09日
要約：
【課題】ナノメタルインクを低温で焼成しても安定した特性の導電層を有する配線基板を量産性よく製造する。【解決手段】配線基板の製造方法は、表面に分散安定剤12を有する金属微粒子13を含有するナノメタルインク11を基板7上に塗布する工程と、ナノメタルインク11中の溶媒成分を除去して金属微粒子塗布膜16を形成する工程と、金属微粒子塗布膜16中に含まれる少なくとも一部の分散安定剤12を、紫外線照射処理、UVオゾン処理、プラズマ処理または溶剤洗浄処理によって除去する工程と、分散安定剤12を除去した金属微粒子層17を大気中で加熱して焼成することにより金属導電層18を形成する工程と、を備えている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板上に、導電層からなる配線が形成された配線基板の製造方法であって、 表面に分散安定剤を有する金属微粒子を含有するインクを前記基板もしくは基板上の任意の層上に塗布する工程と、 前記インク中の溶媒成分を除去して金属微粒子塗布膜を形成する工程と、 前記金属微粒子塗布膜中に含まれる少なくとも一部の分散安定剤を除去する工程と、 前記分散安定剤を除去した金属微粒子塗布膜を大気中で加熱して焼成することにより前記導電層を形成する工程と、 を備えていることを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (8件)：
H01L 21/288 ,  H01L 23/12 ,  H01L 21/320 ,  H01L 29/786 ,  H01L 21/336 ,  H01L 51/05 ,  H01L 51/40 ,  H05K 3/00
FI (8件)：
H01L21/288 Z ,  H01L23/12 Q ,  H01L21/88 B ,  H01L29/78 617J ,  H01L29/78 616K ,  H01L29/28 100A ,  H01L29/28 370 ,  H05K3/00 R
Fターム (53件)：
4M104AA09 ,  4M104AA10 ,  4M104BB04 ,  4M104BB06 ,  4M104BB07 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104DD22 ,  4M104DD51 ,  4M104DD77 ,  4M104DD78 ,  4M104GG09 ,  4M104GG10 ,  4M104GG14 ,  5F033HH07 ,  5F033HH13 ,  5F033HH14 ,  5F033PP26 ,  5F033QQ00 ,  5F033QQ54 ,  5F033QQ73 ,  5F033RR22 ,  5F033VV15 ,  5F033XX33 ,  5F033XX34 ,  5F110AA03 ,  5F110AA16 ,  5F110CC03 ,  5F110DD01 ,  5F110DD02 ,  5F110DD12 ,  5F110DD17 ,  5F110EE02 ,  5F110EE06 ,  5F110EE42 ,  5F110EE47 ,  5F110EE48 ,  5F110FF01 ,  5F110FF09 ,  5F110FF27 ,  5F110GG04 ,  5F110GG05 ,  5F110GG42 ,  5F110HK02 ,  5F110HK06 ,  5F110HK32 ,  5F110HK41 ,  5F110HK42 ,  5F110NN02 ,  5F110NN22 ,  5F110NN24 ,  5F110NN71 ,  5F110NN72
引用特許：
審査官引用 (9件)
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