特許

J-GLOBAL ID：201003078722495352

多層配線基板及びそれを用いた電子装置

発明者： 谷 元昭
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 横山 淳一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-210904
公開番号（公開出願番号）：特開2010-050154
出願日： 2008年08月19日
公開日（公表日）： 2010年03月04日
要約：

【課題】半導体チップ実装基板、マザーボード、プローブカード用基板などに適用され得る多層配線基板に関し、重量や厚さを増やすことなく、適切に低熱膨張率化を図ることのできる多層配線基板を提供する。【解決手段】 磁性材料を含む導体層11と、前記導体層11の少なくとも一方の表面に形成され、導電粒子を含む絶縁樹脂層12とを有する多層配線基板。絶縁樹脂層12は金属材料よりも比重を小さくできるため、コア基板を軽量化することができ、ひいては多層配線基板を軽量化することができる。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

磁性材料を含む導体層と、 前記導体層の少なくとも一方の表面に形成され、導電粒子を含む絶縁樹脂層と を有することを特徴とする多層配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/05 ,  H01L 23/12

FI (7件)：

H05K3/46 S ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H05K1/05 A ,  H05K1/05 B ,  H01L23/12 N ,  H05K3/46 T

Fターム (43件)：

5E315AA11 ,  5E315BB02 ,  5E315BB05 ,  5E315BB09 ,  5E315BB15 ,  5E315CC16 ,  5E315DD16 ,  5E315DD17 ,  5E315DD19 ,  5E315GG14 ,  5E346AA03 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA25 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC14 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD32 ,  5E346EE09 ,  5E346EE31 ,  5E346FF03 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH23

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 電子パッケージング構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-109150   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-308488   出願人：新光電気工業株式会社
• 回路基板及びその製造方法及び電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-072901   出願人：富士通株式会社
• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-247846   出願人：富士通株式会社
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-281011   出願人：富士通株式会社

審査官引用 (4件)

• 多層プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-304212   出願人：イビデン株式会社
• メタルコア基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-138634   出願人：新光電気工業株式会社
• 配線基板、コア基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-366271   出願人：日本特殊陶業株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-152303   出願人：イビデン株式会社