特許
J-GLOBAL ID:201003082657780173

加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 内尾 裕一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-248068
公開番号(公開出願番号):特開2010-076300
出願日: 2008年09月26日
公開日(公表日): 2010年04月08日
要約:
【課題】 微細加工及び経済性に優れた光硬化型のナノインプリント加工装置を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明は、凹凸パターンが形成されたモールドにレジストを塗布し、基板と前記レジストとを接触させ、前記レジストを硬化することによって前記パターンの転写されたレジストを基板に転写する加工装置であって、前記レジストを前記基板に接触させる前に、前記凹凸パターンにレジストを侵入させる手段を有することを特徴とする。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
凹凸パターンが形成されたモールドにレジストを塗布し、基板と前記レジストとを接触させ、前記レジストを硬化することによって前記パターンの転写されたレジストを基板に転写する加工装置であって、 前記レジストを前記基板に接触させる前に、前記凹凸パターンにレジストを侵入させる手段を有することを特徴とする加工装置。
IPC (3件):
B29C 59/02 ,  H01L 21/027 ,  B29C 33/38
FI (3件):
B29C59/02 Z ,  H01L21/30 502D ,  B29C33/38
Fターム (23件):
4F202AA44 ,  4F202AF01 ,  4F202AG05 ,  4F202AH33 ,  4F202AH73 ,  4F202AJ10 ,  4F202CA19 ,  4F202CB01 ,  4F202CN01 ,  4F202CN05 ,  4F209AA44 ,  4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AH33 ,  4F209AH73 ,  4F209AJ11 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PN09 ,  4F209PN11 ,  4F209PQ11 ,  4F209PQ12 ,  5F046AA28
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 加工装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2004-096991   出願人:キヤノン株式会社
審査官引用 (11件)
全件表示

前のページに戻る