ディッシング効果を低減する接合パッドの設計

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：田澤英昭 , 濱田初音
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-238342
公開番号（公開出願番号）：特開2010-103533
出願日： 2009年10月15日
公開日（公表日）： 2010年05月06日
要約：

【課題】ディッシング効果を低減する接合パッドの設計を提供する。【解決手段】集積回路構造は半導体チップを含み、このチップはさらに第1面と、この第1面を介して露出されるパターン化接合パッドを備え、パターン化接合パッドは、互いに電気的接続された複数の部分を含み、且つその中に少なくとも1つの開口を含むもので、集積回路はさらに、この少なくとも1つの開口の少なくとも1つの部分の中に充填された誘電材料を含む。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

集積回路構造であって、第1面、前記第1面を介して露出される第1パターン化接合パッドであって、この第1パターン化接合パッドは、互いに電気的接続された複数の部分を含み、且つ第1パターン化接合パッドは、その中に少なくとも1つの開口を含むこと、及び前記少なくとも1つの開口の少なくとも1つの部分の中に充填された誘電材料を含む第1半導体チップを含む集積回路構造。

IPC (9件)：

H01L 21/320 , H01L 23/52 , H01L 21/822 , H01L 27/04 , H01L 21/60 , H01L 23/12 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (7件)：

H01L21/88 T , H01L27/04 A , H01L21/88 J , H01L21/92 602G , H01L23/12 501P , H01L25/08 B , H01L25/08 Z

Fターム (33件)：

5F033GG00 , 5F033GG01 , 5F033HH08 , 5F033HH11 , 5F033HH14 , 5F033HH19 , 5F033JJ08 , 5F033JJ11 , 5F033JJ14 , 5F033JJ19 , 5F033KK08 , 5F033KK11 , 5F033KK14 , 5F033KK19 , 5F033MM01 , 5F033MM21 , 5F033MM30 , 5F033QQ48 , 5F033VV07 , 5F033XX01 , 5F033XX25 , 5F033XX27 , 5F033XX34 , 5F038BE07 , 5F038CA07 , 5F038CA10 , 5F038CA12 , 5F038CD09 , 5F038EZ01 , 5F038EZ02 , 5F038EZ07 , 5F038EZ11 , 5F038EZ20

引用特許：

審査官引用 (10件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-219987 出願人：株式会社東芝
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-181014 出願人：富士通株式会社
集積回路のためのボンディングパッド及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-339918 出願人：三星電子株式会社

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