特許
J-GLOBAL ID：201003098411989395

半導体ウエハ加工用テープ

発明者：
山川 貴紀

山川 貴紀 について

, 
盛島 泰正

盛島 泰正 について

, 
石渡 伸一

石渡 伸一 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-066689
公開番号（公開出願番号）：特開2010-251727
出願日： 2010年03月23日
公開日（公表日）： 2010年11月04日
要約：
【課題】接着剤層等の切削屑がチップ間で融着したとしても、エキスパンド時にチップ間を良好に分断して、ピックアップ時にピックアップしようとするチップに隣接するチップが付随してピックアップされてしまうピックアップミスを低減することができる半導体ウエハ加工用テープを提供する。【解決手段】基材フィルム11上に、粘着剤層12と接着剤層13とがこの順に形成されてなる半導体ウエハ加工用テープ15であって、基材シート11は、応力-伸び率曲線において伸び率30%までに降伏点が存在せず、破断強度が10N/10mm以上、伸び率が200%以上であり、接着剤層13の破断強度が3N/10mm以下、伸び率が50%以上200%以下であることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材フィルム上に、粘着剤層と接着剤層とがこの順に形成されてなる半導体ウエハ加工 用テープであって、 前記基材フィルムは、応力-伸び率曲線において伸び率30%までに降伏点が存在せず 、且つ、破断強度が10N/10mm以上、伸び率が200%以上であり、 前記接着剤層の破断強度が3N/10mm以下、伸び率が50%以上200%以下であ ることを特徴とする半導体ウエハ加工用テープ。
IPC (7件)：
H01L 21/301 ,  C09J 7/02 ,  C09J 133/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 161/12 ,  C09J 11/04 ,  H01L 21/52
FI (7件)：
H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J161/12 ,  C09J11/04 ,  H01L21/52 E
Fターム (45件)：
4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA18 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004AB06 ,  4J004CA01 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004DB02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF021 ,  4J040EB062 ,  4J040EC001 ,  4J040FA002 ,  4J040GA11 ,  4J040HA136 ,  4J040HB19 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  4J040PA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA32 ,  4J040PA42 ,  5F047BA35 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
引用特許：
審査官引用 (9件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM