特許
J-GLOBAL ID：201103000320230610
ウェハ処理堆積物遮蔽構成材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安齋 嘉章
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-505129
公開番号（公開出願番号）：特表2011-518255
出願日： 2009年04月14日
公開日（公表日）： 2011年06月23日
要約：
本明細書に記載の実施形態は概して半導体処理チャンバ用の構成材、半導体処理チャンバ用の処理キット及び処理キットを有する半導体処理チャンバに関する。一実施形態において、スパッタリングターゲット及び基板支持体を取り囲むための下方シールドが提供される。この下方シールドは、スパッタリングターゲットのスパッタリング面及び基板支持体を取り囲む寸法設計の第1直径を有する円筒状外方バンドを備え、この円筒状バンドは、スパッタリングターゲットのスパッタリング面を取り囲む上部壁と、基板支持体を取り囲む底部壁とを備え、下方シールドは更に、載置面を備え且つ円筒状外方バンドから半径方向外側に延びる支持棚部と、円筒状バンドの底部壁から半径方向内側に延びるベースプレートと、ベースプレートに連結され且つ基板支持体の周縁部を部分的に取り囲む円筒状内方バンドとを備える。
請求項（抜粋）：
基板処理チャンバにおいてスパッタリングターゲット及び基板支持体を取り囲むための下方シールドであって、
スパッタリングターゲットのスパッタリング面及び基板支持体を取り囲む寸法設計の第1直径を有する円筒状外方バンドを備え、円筒状バンドは、スパッタリングターゲットのスパッタリング面を取り囲む上部壁と、基板支持体を取り囲む底部壁とを備え、
下方シールドが更に、
載置面を備え且つ円筒状外方バンドから半径方向外側に延びる支持棚部と、
円筒状バンドの底部壁から半径方向内側に延びるベースプレートと、
ベースプレートに連結され且つ基板支持体の周縁部を部分的に取り囲む円筒状内方バンドとを備える下方シールド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23C14/00 B
, C23C14/34 T
4K029BA03
, 4K029CA05
, 4K029DA10
, 4K029DC20
