特許
J-GLOBAL ID：201103003920852257

バンプボンディング装置

発明者：
笹岡 達雄

笹岡 達雄 について

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米澤 隆弘

米澤 隆弘 について

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清村 浩之

清村 浩之 について

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徳永 哲也

徳永 哲也 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (3件)： 青山 葆 ,  古川 泰通 ,  前田 厚司
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-021601
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231745
特許番号：特許第4338325号
出願日： 2001年01月30日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】ヒートブロック上に載置に載置され、第1多孔質部と、平面視で上記第1多孔質部の内側にある非多孔質部と、平面視で上記非多孔質部の内側ある第2多孔質部とを備える多孔質材が充填された吸着穴を設けた、ヒートステージと、 上記ヒートブロックと上記ヒートステージとの間に配置され、上記吸着穴と対応する位置に上記第1多孔質部の輪郭に沿った輪郭を有する貫通穴を設けたものと、上記吸着穴と対応する位置に上記非多孔質部に沿った輪郭を有する貫通穴を設けたものとを含む複数の交換可能な調節プレートと 上記調節プレートの上記貫通穴を介して上記吸着穴によりICチップを上記ヒートステージ上に吸着保持するための真空吸引機構と 上記ヒートステージ上に吸着保持されたICチップにバンプを形成するためのボンディングヘッドと を備えるバンプボンディング装置。
IPC (1件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01)
FI (1件)：
H01L 21/92 604 J
引用特許：
審査官引用 (14件)
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