コイル部品及びその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：鷲頭光宏 , 緒方和文 , 黒瀬泰之 , 三谷拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-158259
公開番号（公開出願番号）：特開2011-014747
出願日： 2009年07月02日
公開日（公表日）： 2011年01月20日
要約：

【課題】所望のフィルタ性能を確保しつつ、小型化且つ低背化され、低コストで製造可能なコイル部品を提供する。【解決手段】コイル部品100は、磁性セラミック材料からなる磁性基板11と、磁性基板11の一方の主面に形成されたコイル導体を含む薄膜コイル層12と、薄膜コイル層12の主面にめっきにより形成された肉厚なバンプ電極13a〜13dと、バンプ電極13a〜13dの形成位置を除いた薄膜コイル層12の主面に形成された磁性樹脂層14とを備えている。バンプ電極13a〜13dの厚さは磁性樹脂層14の厚さと同等かそれ以上である。バンプ電極13a〜13dは、薄膜コイル層12内のコイル導体と平面視にて重なる部分を有している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

磁性セラミック材料からなる磁性基板と、前記磁性基板の一方の主面に形成されたコイル導体を含む薄膜コイル層と、前記薄膜コイル層の主面に形成されたバンプ電極と、前記バンプ電極の形成位置を除いた前記薄膜コイル層の前記主面に形成された絶縁樹脂層とを備え、前記バンプ電極は前記コイル導体と平面視にて重なる部分を有することを特徴とするコイル部品。

IPC (3件)：

H01F 27/29 , H01F 17/00 , H01F 41/04

FI (3件)：

H01F15/10 C , H01F17/00 B , H01F41/04 C

Fターム (10件)：

5E062DD01 , 5E062FF01 , 5E070AA01 , 5E070AB01 , 5E070BA11 , 5E070CB01 , 5E070CB13 , 5E070CB18 , 5E070EA01 , 5E070EB04

引用特許：

審査官引用 (15件)

高密度インダクタおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-043829 出願人：TDK株式会社
電子部品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-237664 出願人：TDK株式会社
チップ型電子部品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-031432 出願人：株式会社トーキン

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