特許
J-GLOBAL ID：201103034676833450

枚葉式処理装置

発明者：
堀口 貴弘

堀口 貴弘 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (2件)： 絹谷 信雄 ,  金坂 憲幸
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-190594
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009079
特許番号：特許第4680350号
出願日： 2000年06月26日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 処理容器内の載置台上に被処理体を載置して所定の処理を施す枚葉式処理装置において、前記載置台は抵抗発熱体を内蔵したセラミック製のヒータ部とこのヒータ部を支持するセラミック製の支柱部とを有し、この支柱部の下端に鍔部を形成し、この鍔部に押え部材を設け、この押え部材を前記処理容器の底部の内側に当接させ、この押え部材を処理容器の底部の外側から取付具により着脱可能に固定してなり、前記押え部材が前記鍔部を上下から挟み込んで押える上部押え部材および下部押え部材からなることを特徴とする枚葉式処理装置。
IPC (9件)：
H01L 21/324 ( 200 6.01) ,  C23C 14/50 ( 200 6.01) ,  C23C 16/458 ( 200 6.01) ,  F27D 3/12 ( 200 6.01) ,  H01L 21/205 ( 200 6.01) ,  H01L 21/22 ( 200 6.01) ,  H01L 21/302 ( 200 6.01) ,  H01L 21/31 ( 200 6.01) ,  H05B 3/62 ( 200 6.01)
FI (10件)：
H01L 21/324 K ,  H01L 21/324 Q ,  C23C 14/50 Z ,  C23C 16/458 ,  F27D 3/12 E ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 511 A ,  H01L 21/302 ,  H01L 21/31 B ,  H05B 3/62
引用特許：
審査官引用 (10件)
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