特許
J-GLOBAL ID：201103045019419441
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-044056
公開番号（公開出願番号）：特開2000-239351
特許番号：特許第3533976号
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材を含有し、パラジウム層又はパラジウム/Au層を有するリードフレームに搭載された半導体素子を封止する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、下記(1)の構造式を有するエポキシ樹脂を含有して成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。;;化1::
IPC (5件)：
C08G 59/20
, C08G 59/40
, C08G 59/62
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/20
, C08G 59/40
, C08G 59/62
, H01L 23/30
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (13件)
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