特許
J-GLOBAL ID：201103050001516052

バリア性フィルム及び有機電子デバイス

発明者：
▲高▼ 友香子

▲高▼ 友香子 について


出願人/特許権者：
コニカミノルタホールディングス株式会社

コニカミノルタホールディングス株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-005685
公開番号（公開出願番号）：特開2011-146226
出願日： 2010年01月14日
公開日（公表日）： 2011年07月28日
要約：
【課題】極めて高いバリア性能、折り曲げ耐性(フレキシブル性)、カール耐性、平滑性及び密着性に優れるバリア性フィルムを提供し、それを用いた有機電子デバイスを提供する。【解決手段】樹脂基材上に少なくとも有機層、第一無機層、第二無機層がこの順に積層された層構成を含むバリア性フィルムであって、該第一無機層は酸化珪素あるいは酸窒化珪素を少なくとも含有し、該第二無機層は酸窒化珪素を少なくとも含有し、かつ、該第二無機層の珪素に結合する元素濃度比(O+N)/Oが、該第一無機層の元素濃度比(O+N)/Oよりも大きいことを特徴とするバリア性フィルム及び有機電子デバイス。 尚、元素濃度比(O+N)/Oとは、珪素に結合する酸素元素濃度と窒素元素濃度の和を、珪素に結合する酸素元素濃度で除した数である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
樹脂基材上に少なくとも有機層、第一無機層、第二無機層がこの順に積層された層構成を含むバリア性フィルムであって、該第一無機層は酸化珪素あるいは酸窒化珪素を少なくとも含有し、該第二無機層は酸窒化珪素を少なくとも含有し、かつ、該第二無機層の珪素に結合する元素濃度比(O+N)/Oが、該第一無機層の元素濃度比(O+N)/Oよりも大きいことを特徴とするバリア性フィルム。 尚、元素濃度比(O+N)/Oとは、珪素に結合する酸素元素濃度と窒素元素濃度の和を、珪素に結合する酸素元素濃度で除した数である。
IPC (2件)：
H05B 33/02 ,  H01L 51/50
FI (2件)：
H05B33/02 ,  H05B33/14 A
Fターム (11件)：
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC23 ,  3K107CC25 ,  3K107CC45 ,  3K107DD16 ,  3K107DD17 ,  3K107DD19 ,  3K107FF14 ,  3K107GG06 ,  3K107GG28
引用特許：
出願人引用 (18件)
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審査官引用 (4件)
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