特許
J-GLOBAL ID：201103052171645364

実装構造体及び液晶装置の製造方法

発明者：
内山 憲治

内山 憲治 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-304034
公開番号（公開出願番号）：特開2000-219864
特許番号：特許第3660175号
出願日： 1999年10月26日
公開日（公表日）： 2000年08月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ベース基板と、そのベース基板上に導電接着剤を用いて接着された第1の実装部品と、前記ベース基板上に半田を用いて実装された第2の実装部品とを有する実装構造体の製造方法において、 前記ベース基板上に導電接着剤を介して前記第1の実装部品を実装する工程と、 前記第1の実装部品を実装した後、前記ベース基板上に半田をパターン形成して、該半田パターンの上に第2の実装部品を載せ、該ベース基板を200°C〜250°Cの高温領域に短時間晒す工程を含む半田リフロー処理を用いて前記第2の実装部品を実装する工程と、を備え、 前記導電接着剤は、接着用樹脂中に複数の導電粒子を混合して成り、 前記導電粒子は、合成樹脂によって形成される芯材と、その芯材を被覆する導電材とを有し、 前記芯材を形成する合成樹脂の熱変形温度は前記接着用樹脂の熱変形温度よりも高く、かつ前記芯材を形成する合成樹脂は、ASTM(American Society of Testing Materials)規格のD648の規定による試験法に従った熱変形温度(18.6kg/cm2)が120°C以上であり、前記導電粒子が前記半田リフロー処理時の高温環境によって破損しない ことを特徴とする実装構造体の製造方法。
IPC (4件)：
C09J 201/00 ,  C09J 9/02 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60
FI (4件)：
C09J 201/00 ,  C09J 9/02 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/60 311 S
引用特許：
審査官引用 (23件)
  • 異方導電性接着剤組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-307672   出願人：株式会社スリーボンド
  • 異方導電性接着剤組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-100358   出願人：サンスター技研株式会社
  • 特開昭62-188184
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