特許
J-GLOBAL ID：201103065067363947
照明装置
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小西 富雅
, 中村 知公
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-225359
公開番号（公開出願番号）：特開2011-077188
出願日： 2009年09月29日
公開日（公表日）： 2011年04月14日
要約：
【目的】第1のリードにLEDチップのマウント領域を備え、第2のリードにLEDチップからのワイヤのボンディング領域を備え、両リードはパッケージ樹脂部で囲繞される発光装置において、新規構成を提供する。発光装置の発光面を小さな正方形とするときに良好な発光バランスと排熱性を確保する。【構成】第1のリード11における第2のリード対向部は薄肉部13とし、この薄肉部13の表面側に前記LEDチップ3をマウントし、該薄肉部13の裏面側に前記パッケージ樹脂部31の樹脂材料を回り込ませる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
LEDチップをマウントするマウント領域をその表面に有するとともにその裏面を露出させる第1のリードと、
前記LEDチップからのワイヤをボンディングするボンディング領域をその表面に有するとともに、その裏面を露出させる第2のリードと、
前記第1のリードと前記第2のリードを囲繞するとともに前記第1のリードと前記第2のリードの間に絶縁領域を形成するパッケージ樹脂部と、を備え、
前記第1のリードにおける前記第2のリード対向部は薄肉部とされて、この薄肉部の表面側に前記LEDチップがマウントされ、該薄肉部の裏面側に前記パッケージ樹脂部の樹脂材料が回り込む、ことを特徴とする照明装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (10件)：
5F041AA25
, 5F041DA01
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA17
, 5F041DA25
, 5F041DA74
, 5F041DA78
, 5F041DB09
, 5F041FF11
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (9件)
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