特許
J-GLOBAL ID：201103069160664081
コンデンサ素子内蔵多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-333281
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142830
特許番号：特許第4051194号
出願日： 2001年10月30日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 有機材料により形成された複数の絶縁層と、これら絶縁層の表面に形成される配線導体と、前記配線導体と電気的に接続され、前記絶縁層を厚み方向に貫通する複数の貫通導体と、を有する多層配線基板と、
多数の電極層およびセラミックにより形成された誘電体層を交互に積層して成る積層体と、前記積層体を積層方向に貫通する複数の貫通孔に導体が充填されて成る第1、第2の引き出し電極部と、を有するコンデンサ素子と、を備え、
前記多層配線基板は、前記絶縁層の少なくとも一層に前記コンデンサ素子が内蔵される空洞部を有し、
前記コンデンサ素子の最上層及び最下層に位置する前記誘電体層の表面が、前記多層配線基板の前記絶縁層の主面と略同一面上に位置しており、
前記貫通導体の一つは前記第1の引き出し電極部の直上に位置して該第1の引き出し電極部と接続され、前記貫通導体の他の一つは前記第2の引き出し電極部と重ならない位置に配されるとともに前記略同一面上に存在する前記配線導体を介して前記第2の引き出し電極部と接続されていることを特徴とするコンデンサ素子内蔵多層配線基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 N
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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