特許
J-GLOBAL ID：201103069911942023
基板接合方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
西 和哉
, 志賀 正武
, 大浪 一徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-217303
公開番号（公開出願番号）：特開2011-063760
出願日： 2009年09月18日
公開日（公表日）： 2011年03月31日
要約：
【課題】基材表面に均一な表面処理を施すことで基材と被接合体との接着力を向上させることができる基板接合方法を提供する。【解決手段】表面に水酸基が配置された第1の基板10を、接着剤を介して、第2の基板と接合する工程を含む基板接合方法であって、第1の基板10と第2の基板とを接着剤を介して接合する前に、予め第1の基板10の表面にシランカップリング剤12を含む原料ガスを供給し、第1の基板10の表面に配置された水酸基とシランカップリング剤12とを縮合反応させる第1の工程を有することを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面に水酸基が配置された第1の基板を、接着剤を介して、第2の基板と接合する工程を含む基板接合方法であって、
前記第1の基板と前記第2の基板とを前記接着剤を介して接合する前に、予め前記第1の基板の表面にシランカップリング剤を含む原料ガスを供給し、前記第1の基板の表面に配置された前記水酸基と前記シランカップリング剤とを縮合反応させる第1の工程を有することを特徴とする基板接合方法。
IPC (3件)：
C09J 5/02
, H01L 21/02
, C09J 5/06
C09J5/02
, H01L21/02 B
, C09J5/06
4J040HD30
, 4J040MA04
, 4J040MA05
, 4J040MA10
, 4J040PA01
, 4J040PA03
, 4J040PA07
, 4J040PA15
, 4J040PA16
, 4J040PA30
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (13件)
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