特許
J-GLOBAL ID：201103070171407003
回路接続用フィルム状異方導電性接着剤、電極の接続構造及び電極の接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 惣一郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-597378
特許番号：特許第4469089号
出願日： 2000年02月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】下記(a)乃至(f)を本質的に含み、熱と光照射との併用により硬化して、材質が異なる対向する2つの回路部材を接続する回路接続用フィルム状異方導電性接着剤、
(a)ビニルエーテル基、環状エーテル構造、2つ以上のエポキシ基、よりなる群から選ばれる少なくとも1種を有する光カチオン重合性化合物、
(b)オニウム塩、
(c)アクリロイル基、メタクリロイル基、マレイミド基よりなる群から選ばれる少なくとも一つの基を有する光ラジカル重合性化合物、
(d)有機過酸化物、
(e)分子量10,000以上の水酸基含有樹脂、
(f)前記(a)〜(e)からなるマトリクス樹脂成分100容量部に対して0.1〜30容量部の導電性粒子。
IPC (7件)：
C09J 4/06 ( 200 6.01)
, C09J 7/00 ( 200 6.01)
, C09J 163/00 ( 200 6.01)
, H01B 1/20 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H01R 4/04 ( 200 6.01)
, H01R 11/01 ( 200 6.01)
C09J 4/06
, C09J 7/00
, C09J 163/00
, H01B 1/20 D
, H01L 21/60 311 S
, H01R 4/04
, H01R 11/01 Z
