基板の研磨装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：渡邉勇 , 堀田信太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-236776
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035821
特許番号：特許第3979750号
出願日： 1999年08月24日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板上の金属膜を研磨して洗浄する基板の研磨装置において、基板と研磨テーブルとの間にアルミナ系砥液を供給しつつ両者を相対的に摺動させて化学機械研磨を行ない、しかる後、基板の仕上げ研磨を行なう研磨機を2基備え、それぞれの研磨機で前記化学機械研磨と前記仕上げ研磨とを互いにタイミングをずらして並列運転を行なう研磨部と、前記研磨部で仕上げ研磨した基板の表裏面に純水を供給しつつ基板の表裏面をスクラブ洗浄して基板に付着するパーティクルを除去し、さらに基板の表裏面に希フッ酸を含む酸性水溶液からなるエッチング液を供給して基板上の金属イオンを除去する2基の第1の洗浄機と、前記第1の洗浄機で洗浄した基板に純水を供給して基板を洗浄し高速回転させて乾燥させる1基の第2の洗浄機と、前記第2の洗浄機で洗浄した基板を洗浄し高速回転させて乾燥させる1基の第3の洗浄機を有することを特徴とする基板の研磨装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ( 200 6.01) , B24B 37/00 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 21/304 622 Q , B24B 37/00 K

引用特許：

出願人引用 (11件)

基板処理装置および基板処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-280886 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-133383 出願人：富士通株式会社
基板の研磨方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-143129 出願人：株式会社荏原製作所

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審査官引用 (10件)

基板の研磨方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-143129 出願人：株式会社荏原製作所
基板処理装置および基板処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-280886 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
ポリッシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-295160 出願人：東芝機械株式会社, 株式会社東芝

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