チップ型電子部品の製造方法、及びチップ型電子部品

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：國弘安俊
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-385167
公開番号（公開出願番号）：特開2003-183844
特許番号：特許第3678196号
出願日： 2001年12月18日
公開日（公表日）： 2003年07月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】表面に電極が形成された被めっき物にめっき処理を施し、電子部品を製造するチップ型電子部品の製造方法において、析出金属の析出電位に対し電気化学的に卑な浸漬電位を有する平均径が1.0mm以上の導電性媒体と前記被めっき物とをめっき浴で満たされたバレル容器内に投入し、該バレル容器を回転、揺動、傾斜、又は振動させて前記被めっき物と前記導電性媒体とを接触させ、無電解めっきを施して前記電極上に前記めっき皮膜を形成することを特徴とするチップ型電子部品の製造方法。

IPC (1件)：