接合方法および接合システム

発明者： , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：中島了
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-122616
公開番号（公開出願番号）：特開2011-249643
出願日： 2010年05月28日
公開日（公表日）： 2011年12月08日
要約：

【課題】接合処理の後工程等において加熱処理が実行される場合においても、マイクロボイドの発生を抑制することが可能な接合技術を提供する。【解決手段】エネルギー波を照射すること(プラズマ処理等)によって両被接合物のうち少なくとも一方の被接合物の接合表面にポーラス酸化物を生成し(ステップS10)、その後、ポーラス酸化物が生成された当該接合表面に適量の水分子を付着させる(ステップS20)。そして、接合表面に水分子を付着させた状態で両被接合物の接合表面を互いに接触させて加圧し、当該両被接合物を接合する(ステップS30)。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

両被接合物を接合する接合方法であって、 a)エネルギー波を照射することによって前記両被接合物のうち少なくとも一方の被接合物の接合表面にポーラス酸化物を生成する工程と、 b)前記ポーラス酸化物が生成された前記少なくとも一方の被接合物の接合表面に適量の水分子を付着させる工程と、 c)前記少なくとも一方の被接合物の接合表面に水分子を付着させた状態で前記両被接合物の接合表面を互いに接触させて加圧し、前記両被接合物を接合する工程と、を備えることを特徴とする接合方法。

IPC (3件)：

H01L 21/02 , B23K 20/00 , B23K 20/24

FI (3件)：

H01L21/02 B , B23K20/00 350 , B23K20/24

Fターム (6件)：

4E167AA17 , 4E167AA18 , 4E167BB01 , 4E167CA05 , 4E167CB01 , 4E167DA05

引用特許：

審査官引用 (12件)

貼り合わせシステム
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-054138 出願人：キヤノン株式会社
シリコン基板の接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-239999 出願人：日本電装株式会社
半導体膜付き基板およびその作製方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-233715 出願人：株式会社半導体エネルギー研究所

全件表示

前のページに戻る