特許
J-GLOBAL ID：201103082185311848

熱処理装置、塗布現像処理システム、熱処理方法、塗布現像処理方法及びその熱処理方法又は塗布現像処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体

発明者：
田所 真任

田所 真任 について

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近藤 良弘

近藤 良弘 について

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齊藤 貴

齊藤 貴 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-023088
公開番号（公開出願番号）：特開2011-165693
出願日： 2010年02月04日
公開日（公表日）： 2011年08月25日
要約：
【課題】ウェハの面内における線幅のばらつきを低減することができ、消費電力を低減することができる熱処理装置及び熱処理方法を提供する。【解決手段】レジスト膜が形成されている、露光された基板Wを、現像処理する前に熱処理する熱処理装置PEBにおいて、二次元的に配列されている複数の加熱素子62を備え、露光された基板Wを熱処理する加熱部60と、加熱部60の上方に設けられている、基板Wが載置される載置部80と、加熱部60により一の基板Wを熱処理する際に、予め加熱部60により熱処理された後、現像処理されてレジストパターンが形成された他の基板Wにおけるレジストパターンの線幅の測定値CDから求められた温度補正値ΔTに基づいて、加熱部60の設定温度を補正し、補正された設定温度に基づいて、加熱部60を制御する制御部110とを有する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
基板上にレジスト膜が形成された前記基板を露光した後、現像処理することによって前記基板上にレジストパターンを形成するために、露光された前記基板を、現像処理する前に熱処理する熱処理装置において、 二次元的に配列されている複数の加熱素子を備え、露光された前記基板を熱処理する加熱部と、 前記加熱部の上方に設けられた、前記基板が載置される載置部と、 前記加熱部により一の基板を熱処理する際に、予め前記加熱部により熱処理した後、現像処理することによって前記レジストパターンが形成された他の基板における前記レジストパターンの線幅の測定値から求められた温度補正値に基づいて、前記加熱部の設定温度を補正し、補正された前記設定温度に基づいて、前記加熱部を制御する制御部と を有する、熱処理装置。
IPC (1件)：
H01L 21/027
FI (2件)：
H01L21/30 567 ,  H01L21/30 568
Fターム (2件)：
5F046KA04 ,  5F146KA04
引用特許：
審査官引用 (8件)
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