半導体装置およびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：服部毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-019964
公開番号（公開出願番号）：特開2011-159780
出願日： 2010年02月01日
公開日（公表日）： 2011年08月18日
要約：

【課題】外部接続端子と絶縁基板の配線パターンとの超音波接合部分の接合強度を高くして半導体装置の長期信頼性を得る。【解決手段】超音波接合ツールによって絶縁基板14の配線パターンに接合される外部接続端子18,20の接合端部18c,20aをビッカース硬度で90以上の硬度にする。複数の接合端部18cがバー18aに一体に設けられた外部接続端子18については、バー18aの長さ方向の略中央に位置する接合端部18cを最初に接合し、その後は、両端に向かって交互に接合していく。接合端部18c,20aを硬くしたことにより、超音波接合部の強度が増し、また、複数の接合端部18cを有する外部接続端子18は、その中央のものから接合していくことで両端側における接合端部18cの正規位置からのずれを小さく抑えることができるので、接合強度を高く維持できる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁基板にパワー半導体チップが搭載され、外部接続端子を前記絶縁基板に形成された配線パターンに超音波接合にて接合することにより構成される半導体装置において、前記外部接続端子は、前記配線パターンに接合される少なくとも接合端部の硬度を、ビッカース硬度で少なくとも90にした銅であることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/48 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (3件)：

H01L23/48 G , H01L25/04 C , H01L23/48 Q

引用特許：

出願人引用 (9件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-165781 出願人：株式会社豊田自動織機
回路体
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-284099 出願人：トヨタ自動車株式会社, 株式会社松尾製作所
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-360758 出願人：株式会社東芝

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審査官引用 (9件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-360758 出願人：株式会社東芝
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-165781 出願人：株式会社豊田自動織機
複合半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-363255 出願人：日本インター株式会社

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