特許
J-GLOBAL ID：201103087829477060

回路デバイスとその製造方法

発明者：
ジョージ ケー.セラー

ジョージ ケー.セラー について

, 
イェブズ ジーン チャベル

イェブズ ジーン チャベル について


出願人/特許権者：
ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド

ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド について


代理人 (7件)： 岡部 正夫 ,  加藤 伸晃 ,  産形 和央 ,  臼井 伸一 ,  越智 隆夫 ,  本宮 照久 ,  朝日 伸光
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-160696
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036584
特許番号：特許第3655497号
出願日： 1999年06月08日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 回路デバイスであって、 0.1mmを越える厚さと、10kΩ-cm以上の抵抗率とを有する多結晶シリコンから成る基板と、 該基板に直接に接合され、15μmよりもうすい厚さを有する単結晶の半導体の薄い層と、 該単結晶の半導体の層上に形成される、少なくとも1つのインダクタを含む集積回路と、を含むことを特徴とする回路デバイス。
IPC (1件)：
H01L 21/02
FI (1件)：
H01L 21/02 B
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (4件)
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