特許
J-GLOBAL ID：201103093558445850
冷却装置及びこの冷却装置を有する電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
鈴江 武彦
, 村松 貞男
, 坪井 淳
, 橋本 良郎
, 河野 哲
, 中村 誠
, 河井 将次
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-254668
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068943
特許番号：特許第3588601号
出願日： 2001年08月24日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】ベース基板及びこの基板より小さく前記ベース基板の一面に取付けられた発熱体よりなる半導体パッケージの前記発熱体より大きくこの発熱体を覆って配置されるヒートシンクと、前記発熱体より大きく形成されて前記ヒートシンクと前記発熱体との間に介在されるととともに、熱伝導性の接着剤を介して前記ベース基板に接着された縁を有するヒートスプレッダと、鉛成分を含まない錫合金からなり、前記ヒートスプレッダと前記発熱体とを熱的に接続するようにこれらを接合して、前記ヒートスプレッダと前記発熱体との間に介在され、かつ、前記接着剤の厚みより薄い接合金属部材と、前記ヒートスプレッダと前記ヒートシンクとの間に介在され、これらヒートスプレッダとヒートシンクとを熱的に接続する熱伝導部材と、を具備したことを特徴とする冷却装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (9件)
全件表示
審査官引用 (8件)
全件表示
前のページに戻る
