導電性ペースト、半導体装置用電極、半導体装置および半導体装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：深見久郎 , 森田俊雄 , 仲村義平 , 堀井豊 , 酒井將行 , 荒川伸夫 , 佐々木眞人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-200189
公開番号（公開出願番号）：特開2011-054313
出願日： 2009年08月31日
公開日（公表日）： 2011年03月17日
要約：

【課題】半導体装置の特性の低下を抑えて低コストで製造することが可能な導電性ペースト、半導体装置用電極、半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】複数の導電性粒子からなる導電性粉末を含む導電性ペーストであって、導電性粒子は、基材と、基材の外表面の少なくとも一部を被覆する導電層と、を有している、導電性ペースト、それを用いて形成された半導体装置用電極および半導体装置ならびにそれを用いた半導体装置の製造方法である。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

複数の導電性粒子からなる導電性粉末を含む導電性ペーストであって、前記導電性粒子は、基材と、前記基材の外表面の少なくとも一部を被覆する導電層と、を有している、導電性ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/22 , H01L 31/04 , H01B 1/00 , H01B 5/14

FI (4件)：

H01B1/22 A , H01L31/04 M , H01B1/00 J , H01B5/14 Z

Fターム (14件)：

5F051FA01 , 5F051FA10 , 5F151FA01 , 5F151FA10 , 5G301DA02 , 5G301DA03 , 5G301DA04 , 5G301DA34 , 5G301DA42 , 5G301DD01 , 5G301DE01 , 5G307GA06 , 5G307GB02 , 5G307GC02

引用特許：

審査官引用 (9件)

導電ペースト組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-120642 出願人：住友金属鉱山株式会社
導電性ペースト組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-341213 出願人：株式会社川角技術研究所
チップ抵抗器上面電極形成用ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-147086 出願人：住友金属鉱山株式会社

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