インプリント装置、検出方法、物品の製造方法及び異物検出装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：大塚康徳 , 高柳司郎 , 大塚康弘 , 木村秀二 , 下山治 , 永川行光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-284462
公開番号（公開出願番号）：特開2012-169593
出願日： 2011年12月26日
公開日（公表日）： 2012年09月06日
要約：

【課題】装置内において基板上に存在する異物を検出することができる技術を提供する。【解決手段】基板上の樹脂とモールドとを接触させた状態で当該樹脂を硬化させ、硬化した樹脂から前記モールドを剥離することで前記基板上にパターンを転写するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板上に存在する異物を検出する検出部を有し、前記検出部は、前記基板上に光を照射して前記基板上からの光を取得する取得部と、前記取得部で取得された光に基づいて、前記基板上に存在する異物が位置するショット領域を特定する特定部と、を含み、前記光は、前記基板上の複数のマーク又は複数のパターンからの光と、前記基板上に存在する異物からの光とを含み、前記特定部は、前記複数のマーク又は前記複数のパターンからの光から前記基板上の複数のショット領域の配列を特定し、前記異物からの光に基づいて前記特定した複数のショット領域のうち前記異物が存在するショット領域を特定することを特徴とするインプリント装置を提供する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板上の樹脂とモールドとを接触させた状態で当該樹脂を硬化させ、硬化した樹脂から前記モールドを剥離することで前記基板上にパターンを転写するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板上に存在する異物を検出する検出部を有し、前記検出部は、前記基板上に光を照射して前記基板上からの光を取得する取得部と、前記取得部で取得された光に基づいて、前記異物が存在するショット領域を特定する特定部と、を含み、前記光は、前記基板上の複数のマーク又は複数のパターンからの光と、前記基板上に存在する異物からの光とを含み、前記特定部は、前記複数のマーク又は前記複数のパターンからの光から前記基板上の複数のショット領域の配列を特定し、前記異物からの光に基づいて前記特定した複数のショット領域のうち前記異物が存在するショット領域を特定することを特徴とするインプリント装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , G03F 1/84 , B29C 59/02

FI (4件)：

H01L21/30 502D , H01L21/30 503G , G03F1/16 F , B29C59/02 Z

Fターム (17件)：

2H095BD05 , 2H095BD13 , 2H095BD15 , 4F209AF01 , 4F209AG05 , 4F209AH33 , 4F209AP06 , 4F209AP19 , 4F209AQ01 , 4F209PA02 , 4F209PB01 , 4F209PG05 , 4F209PN06 , 4F209PN09 , 4F209PQ20 , 5F146AA18 , 5F146AA31

引用特許：

審査官引用 (9件)

パターン形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-240760 出願人：株式会社東芝
回転体上異物位置測定装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-280700 出願人：株式会社トプコン
異物検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-320747 出願人：ソニー株式会社

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