中空樹脂筐体用樹脂組成物および中空樹脂筐体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：佐野弘 , 石井明夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-030680
公開番号（公開出願番号）：特開2012-167224
出願日： 2011年02月16日
公開日（公表日）： 2012年09月06日
要約：

【課題】半導体チップを内部に収容する中空樹脂筐体において、高湿度環境下での半導体チップの信頼性の低下を抑制する樹脂組成物を提供する。【解決手段】樹脂組成物は、液晶ポリエステルとフィラーとを含む。この液晶ポリエステルは、式(1)で表される繰返し単位と、式(2)で表される繰返し単位と、式(3)で表される繰返し単位とを有し、2,6-ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が、全繰返し単位の合計量に対して、40モル%以上である液晶ポリエステルである。(1)-O-Ar1-CO-(2)-CO-Ar2-CO-(3)-O-Ar3-O-(Ar1は、2,6-ナフチレン基、1,4-フェニレン基または4,4’-ビフェニリレン基を表す。Ar2およびAr3は、それぞれ独立に、2,6-ナフチレン基、1,4-フェニレン基、1,3-フェニレン基または4,4’-ビフェニリレン基を表す。)【選択図】なし

請求項（抜粋）：

半導体チップを内部に収容するための中空樹脂筐体の成形に用いられ、液晶ポリエステルとフィラーとを含む中空樹脂筐体用樹脂組成物であって、前記液晶ポリエステルが、下記式(1)で表される繰返し単位と、下記式(2)で表される繰返し単位と、下記式(3)で表される繰返し単位とを有し、2,6-ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が、全繰返し単位の合計量に対して、40モル%以上である液晶ポリエステルであることを特徴とする中空樹脂筐体用樹脂組成物。 (1)-O-Ar1 -CO- (2)-CO-Ar2 -CO- (3)-O-Ar3 -O- (Ar1 は、2,6-ナフチレン基、1,4-フェニレン基または4,4’-ビフェニリレン基を表す。Ar2 およびAr3 は、それぞれ独立に、2,6-ナフチレン基、1,4-フェニレン基、1,3-フェニレン基または4,4’-ビフェニリレン基を表す。Ar1 、Ar2 またはAr3 で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基で置換されていてもよい。)

IPC (3件)：

C08L 67/00 , C08G 63/60 , H01L 23/08

FI (3件)：

C08L67/00 , C08G63/60 , H01L23/08 A

Fターム (68件)：

4J002CF181 , 4J002DA016 , 4J002DA026 , 4J002DA036 , 4J002DE076 , 4J002DE086 , 4J002DE106 , 4J002DE116 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE186 , 4J002DE236 , 4J002DE266 , 4J002DG046 , 4J002DG056 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DJ026 , 4J002DJ036 , 4J002DJ046 , 4J002DJ056 , 4J002DK006 , 4J002DL006 , 4J002FA046 , 4J002FA066 , 4J002FA086 , 4J002FA106 , 4J002FB086 , 4J002FB096 , 4J002FB166 , 4J002FB236 , 4J002FB246 , 4J002FD016 , 4J002GG01 , 4J002GQ05 , 4J029AA05 , 4J029AB07 , 4J029AC02 , 4J029AD09 , 4J029AE01 , 4J029BB04A , 4J029BB04B , 4J029BB05A , 4J029BB05B , 4J029BB09A , 4J029BB09B , 4J029BB10A , 4J029BB10B , 4J029BC06A , 4J029BC06B , 4J029CB05A , 4J029CB05B , 4J029CB06A , 4J029CB06B , 4J029CB10 , 4J029CC06A , 4J029CC06B , 4J029CG05X , 4J029CG08X , 4J029CG13X , 4J029EB05A , 4J029EB05B , 4J029EB08 , 4J029EC06A , 4J029EC06B , 4J029EE05 , 4J029EE06 , 4J029EE10

引用特許：

審査官引用 (19件)

半導体パッケージおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-231384 出願人：松下電器産業株式会社
樹脂成形体及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-310076 出願人：住友化学株式会社
多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-243845 出願人：住友化学株式会社

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