半導体発光装置用パッケージ及び半導体発光装置

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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：川口嘉之 , 松倉秀実 , 高田大輔 , 佐貫伸一 , 丹羽武司 , 香坂薫 , 下田俊明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-101657
公開番号（公開出願番号）：特開2012-049505
出願日： 2011年04月28日
公開日（公表日）： 2012年03月08日
要約：

【課題】耐熱性に優れ、かつ、樹脂成形体からリードフレームや封止材が剥離しにくいパッケージであって、さらには物理的衝撃に強く、割れや欠けが生じないパッケージを提供することを目的とする。【解決手段】樹脂成形体および金属配線を備える半導体発光装置用パッケージであって、前記樹脂成形体は、先端の直径が500μmである圧子を、50mNの力で押し込んだときの押し込み深さが4μm以上30μm以下であり、かつ、ショアD硬度が25以上75以下である、半導体発光装置用パッケージにより課題を解決する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

樹脂成形体および金属配線を備える半導体発光装置用パッケージであって、前記樹脂成形体は、先端の直径が500μmである圧子を、50mNの力で押し込んだときの押し込み深さが4μm以上30μm以下であり、かつ、ショアD硬度が25以上75以下である、半導体発光装置用パッケージ。

IPC (1件)：

H01L 33/60

FI (1件)：

H01L33/00 432

Fターム (9件)：

5F041AA43 , 5F041AA44 , 5F041DA07 , 5F041DA17 , 5F041DA19 , 5F041DA34 , 5F041DA36 , 5F041DA42 , 5F041DA43

引用特許：

出願人引用 (17件)

光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-133738 出願人：信越化学工業株式会社
樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-062072 出願人：株式会社東芝
発光素子搭載用基板および発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-313863 出願人：京セラ株式会社

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審査官引用 (18件)

光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体ケース
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-133738 出願人：信越化学工業株式会社
振とう台敷着用のシート
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-290382 出願人：タイテック株式会社
特開昭64-061707

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