特許
J-GLOBAL ID:200903084435492899

研磨装置及び研磨方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 社本 一夫 ,  田中 英夫 ,  大塚 住江 ,  西山 文俊
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-247252
公開番号(公開出願番号):特開2006-263903
出願日: 2005年08月29日
公開日(公表日): 2006年10月05日
要約:
【課題】 ロールオフがあっても歩留まりよく研磨できる研磨装置を提供すること。【解決手段】 研磨部材(研磨パッド)201と保持部材(トップリング)52に保持されたウェーハWとの間に圧力を加えつつ研磨部材201とウェーハWとを相対運動させてウェーハWを研磨する研磨装置は、ウェーハWを保持するトップリング52と、リテーナリング203の支持面が研磨パッド201を支持する支持圧力を調整するための圧力調整機構206と、ウェーハWのロールオフ量に基づいて支持圧力が所望の圧力となるように圧力調整機構206を制御する制御部208とを具備する。トップリング52は、ウェーハWを研磨パッド201に押付けるエアバッグ202と、ウェーハWを取り囲むリテーナリング203と、リテーナリング203を押すエアバッグ204とを備える。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
研磨部材と保持部材とを有する研磨部を備え、前記研磨部材と前記保持部材に保持された研磨対象物との間に圧力を加えつつ、前記研磨部材と前記研磨対象物とを相対運動させて前記研磨対象物を研磨する研磨装置であって、 前記研磨対象物の研磨中に前記研磨部材が該研磨対象物からはみ出したときに、前記研磨部材のはみ出した部分の少なくとも一部を支持するための支持面を有する支持部材と、 前記支持部材の前記支持面における支持圧力を調整するための圧力調整機構と、 前記研磨対象物のロールオフ量に基づいた情報により、前記支持圧力が所望の圧力となるように前記圧力調整機構を制御する制御部と、 を具備することを特徴とする研磨装置。
IPC (3件):
B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304
FI (3件):
B24B37/00 B ,  B24B37/04 E ,  H01L21/304 622K
Fターム (16件):
3C058AA07 ,  3C058AA12 ,  3C058AB04 ,  3C058AC02 ,  3C058BA01 ,  3C058BA07 ,  3C058BA13 ,  3C058BB02 ,  3C058BB06 ,  3C058BB09 ,  3C058BC01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許:
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (6件)
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