特許
J-GLOBAL ID：201303032314909710

剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

発明者：
眞鍋 英二

眞鍋 英二 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (3件)： 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-136192
公開番号（公開出願番号）：特開2013-004845
出願日： 2011年06月20日
公開日（公表日）： 2013年01月07日
要約：
【課題】重合基板から剥離された被処理基板を適切に保持し、当該被処理基板の搬送又は処理を適切に行う。【解決手段】剥離システムは、重合ウェハから剥離された被処理ウェハWを搬送又は処理する際に、当該被処理ウェハWを非接触状態で保持する保持部60を有している。保持部60の保持面61には、気体を噴出する複数の噴出口62と気体を吸引する複数の吸引口63とが形成されている。複数の噴出口62と複数の吸引口63は、保持部60に保持される被処理ウェハWに対応する位置全体に亘って形成されている。剥離システムにおいて、保持部60は、被処理ウェハWを搬送する搬送装置、被処理ウェハWの表裏面を反転する反転装置、重合ウェハを被処理ウェハWと支持ウェハに剥離する剥離装置、被処理ウェハWを洗浄する洗浄装置、被処理ウェハWを検査する検査装置に設けられている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板に剥離する剥離システムであって、 重合基板から剥離された被処理基板を搬送又は処理する際に、当該被処理基板を非接触状態で保持する保持部を有し、 前記保持部の表面には、気体を噴出する複数の噴出口と気体を吸引する複数の吸引口とが形成されていることを特徴とする、剥離システム。
IPC (4件)：
H01L 21/677 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/02
FI (6件)：
H01L21/68 A ,  H01L21/306 R ,  H01L21/304 648A ,  H01L21/304 643A ,  H01L21/02 B ,  H01L21/304 622P
Fターム (45件)：
5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA21 ,  5F031FA30 ,  5F031GA02 ,  5F031GA26 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031GA63 ,  5F031HA14 ,  5F031HA37 ,  5F031HA46 ,  5F031HA57 ,  5F031HA58 ,  5F031MA03 ,  5F031MA23 ,  5F031MA33 ,  5F031MA38 ,  5F031PA20 ,  5F043DD13 ,  5F043DD18 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043EE35 ,  5F043EE36 ,  5F057AA11 ,  5F057CA14 ,  5F057CA25 ,  5F057FA22 ,  5F057FA28 ,  5F057FA30 ,  5F157AA62 ,  5F157AB33 ,  5F157AB90 ,  5F157AC01 ,  5F157AC22 ,  5F157BB36 ,  5F157CB32 ,  5F157CF72 ,  5F157CF86 ,  5F157DA21
引用特許：
審査官引用 (12件)
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