特許
J-GLOBAL ID：201303060082509365

被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法

発明者：
飯島 俊彦

飯島 俊彦 について

, 
秋山 収司

秋山 収司 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 小原 肇
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-005789
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217261
特許番号：特許第4820006号
出願日： 2001年01月12日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体装置の生産を管理するホストコンピュータと、このホストコンピュータの管理下で被処理体から半導体装置を製造する複数の半導体製造装置と、これらの半導体製造装置に対してそれぞれの要求に応じて上記被処理体を一枚ずつ受け渡すためにキャリア単位で上記被処理体を自動搬送する自動搬送装置と、この自動搬送装置を上記ホストコンピュータの管理下で制御する搬送制御装置とを備え、上記半導体製造装置は、上記被処理体が複数収納されたキャリアの載置部に上記キャリアに代えて着脱可能に設けられ且つ上記自動搬送装置との間で上記被処理体を一枚ずつ受け渡す、センタリング機能を有するアダプタと、上記半導体製造装置内で上記アダプタとの間で上記被処理体の受け渡しを行なう被処理体搬送機構と、を有し、且つ、上記自動搬送装置は、上記被処理体をキャリア単位で載置する載置部と、この載置部上のキャリアと上記半導体製造装置のアダプタとの間で上記被処理体を一枚ずつ受け渡すアーム機構とを有し、上記アーム機構と上記アダプタとの間で上記被処理体を受け渡す時には、上記アダプタは、上端が上記被処理体の外径より大径で下方が上記被処理体の外径と合うテーパ面を内面に有する本体とこの本体内で上記被処理体を保持する昇降可能な保持体とが協働して上記本体内で上記被処理体をセンタリングすることを特徴とする被処理体の搬送システム。
IPC (2件)：
H01L 21/677 ( 200 6.01) ,  H01L 21/66 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H01L 21/68 A ,  H01L 21/66 B
引用特許：
審査官引用 (14件)
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