特許
J-GLOBAL ID：201303064492940069
回路接続用フィルム状接着剤
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-246901
公開番号（公開出願番号）：特開2001-064619
特許番号：特許第4815648号
出願日： 1999年09月01日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 相対向する半導体チップと回路基板電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続することにより回路板を製造する方法であって、
エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含有する回路接続用フィルム状接着剤の樹脂組成物100重量部に対し、平均粒径が0.1〜20μmの球状無機質充填材が10〜200重量部の範囲で充填され、かつ、平均粒径が0.005〜0.05μmの無機質充填材が、前記樹脂組成物100重量部に対し、1〜20重量部の範囲で充填されている回路接続用フィルム状接着剤を回路基板上に加熱・加圧によって、転写後の回路接続用フィルム状接着剤の面積が初期面積に対して1.0〜1.5倍となるよう押し広げて転写し、続いて回路基板に転写した前記回路接続用フィルム状接着剤を介して半導体チップと回路基板電極を、加熱・加圧によって、前記回路接続用フィルム状接着剤を加熱・加圧したときの面積が初期面積に対して1.5〜3.0倍となるよう押し広げて加圧方向の電極間を電気的に接続することを特徴とする回路板の製造方法。
IPC (7件)：
C09J 163/00 ( 200 6.01)
, C09J 171/00 ( 200 6.01)
, C09J 5/00 ( 200 6.01)
, C09J 7/00 ( 200 6.01)
, C09J 9/02 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H05K 3/32 ( 200 6.01)
C09J 163/00
, C09J 171/00
, C09J 5/00
, C09J 7/00
, C09J 9/02
, H01L 21/60 311 S
, H05K 3/32 B
出願人引用 (15件)
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審査官引用 (15件)
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