特許
J-GLOBAL ID：201303068671341289

基板処理装置、基板保持装置、および、基板保持方法

発明者：
水端 稔

水端 稔 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (2件)： 吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-167005
公開番号（公開出願番号）：特開2013-030677
出願日： 2011年07月29日
公開日（公表日）： 2013年02月07日
要約：
【課題】簡易な構成で、反った基板であっても確実に保持できる技術を提供する。【解決手段】基板に対して描画処理を施す描画装置1は、基板Wの裏面に対向する保持面111が形成された保持板11と、保持面111に形成され、真空吸引により基板Wを保持面111に吸引する真空吸引口12と、保持面111に形成され、ベルヌーイ吸引により基板Wを保持面111に吸引する複数のベルヌーイ吸引口13とを備える。保持面111には、その中心と同心に配置された円形領域M1と、円形領域M1と同心に配置された円環状領域M2とが規定されており、円形領域M1と円環状領域M2とのそれぞれにベルヌーイ吸引口13が配置される。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板に対して所定の処理を施す基板処理装置であって、 基板の裏面に対向する保持面が形成された保持板と、 前記保持面に形成され、真空吸引により前記基板を前記保持面に吸引する1以上の真空吸引口と、 前記保持面に形成され、ベルヌーイ吸引により前記基板を前記保持面に吸引する複数のベルヌーイ吸引口と、 を備え、 前記保持面に、前記保持面の中心と同心に配置された円形領域と、前記円形領域と同心に配置された円環状領域とが規定されており、前記円形領域と前記円環状領域とのそれぞれに前記ベルヌーイ吸引口が配置される、基板処理装置。
IPC (1件)：
H01L 21/683
FI (1件)：
H01L21/68 P
Fターム (10件)：
5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA08 ,  5F031HA12 ,  5F031HA14 ,  5F031HA33 ,  5F031JA10 ,  5F031JA47 ,  5F031MA27 ,  5F031PA14
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (3件)

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