電気部品並びに電気部品を製造する方法及びシステム

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：タイコエレクトロニクスジャパン合同会社
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-535690
公開番号（公開出願番号）：特表2015-532533
出願日： 2013年09月23日
公開日（公表日）： 2015年11月09日
要約：

電気部品(100)を製造する方法は、基板(104)を提供することと、前記基板上に絶縁層(110)を塗布する工程と、前記絶縁層上に回路層(112)を塗布する工程と、前記絶縁層を変化させるために前記絶縁層に電子ビーム(114)を照射する工程と、前記回路層を変化させるために前記回路層に電子ビームを照射する工程とを含む。前記基板は、高い熱伝導性を有する金属基板とすることができる。前記絶縁層は、前記回路層と前記基板との間で電気的分離及び効果的伝熱を行う。本方法は、電気絶縁性や熱伝導性を有する層上に存在する前記回路層に対して熱管理が必要な発光ダイオードモジュール(102)又はその他の能動回路を結合する工程を含むことができる。

請求項（抜粋）：

電気部品(100)を製造する方法(200)であって、基板(104)を提供する工程(202)と、前記基板上に絶縁層(110)を塗布する工程(204)と、前記絶縁層上に回路層(112)を塗布する工程(206)と、前記絶縁層を変化させるために前記絶縁層に電子ビーム(114)を照射する工程(208)と、前記回路層を変化させるために前記回路層に電子ビームを照射する工程(210)とを含む方法。

IPC (3件)：

H05K 3/44 , H05K 3/12 , F21V 19/00

FI (3件)：

H05K3/44 A , H05K3/12 610J , F21V19/00 150

Fターム (35件)：

3K013BA01 , 3K013CA05 , 5E315AA03 , 5E315BB03 , 5E315BB10 , 5E315BB11 , 5E315BB12 , 5E315CC01 , 5E315CC03 , 5E315DD01 , 5E315DD25 , 5E315DD29 , 5E315GG01 , 5E315GG13 , 5E343AA02 , 5E343AA22 , 5E343BB22 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB28 , 5E343BB34 , 5E343BB35 , 5E343BB39 , 5E343BB44 , 5E343BB49 , 5E343BB59 , 5E343BB72 , 5E343DD01 , 5E343DD02 , 5E343DD03 , 5E343EE01 , 5E343ER46 , 5E343FF30 , 5E343GG01

引用特許：

審査官引用 (19件)

特開昭59-090990
特開平2-051297
ペーストの硬化方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-233263 出願人：旭化成工業株式会社

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