特許
J-GLOBAL ID：201503017601193845
回路モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
大森 純一
, 折居 章
, 山田 大樹
, 関根 正好
, 中村 哲平
, 金子 彩子
, 吉田 望
, 金山 慎太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-170459
公開番号（公開出願番号）：特開2015-053298
特許番号：特許第5756500号
出願日： 2013年08月20日
公開日（公表日）： 2015年03月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 配線基板であって、実装面と、前記実装面に配設された表層配線層と、前記基板内に形成された内部配線層と、内蔵部品を収容し前記複数の内部配線層の間に形成された部品収容層とを有する回路基板と、
前記実装面上に実装された第1の実装部品と、
前記実装面上に実装され、前記内部配線層を介して前記第1の実装部品と電気的に接続された第2の実装部品と、
前記実装面上に形成され、前記第1の実装部品及び第2の実装部品を被覆する封止体であって、前記第1の実装部品と前記第2の実装部品との間に、前記封止体にレーザを照射し連続的に走査することで前記封止体の主面から前記表層配線層まで形成されたトレンチを備える封止体と、
前記トレンチの内部に形成され、前記表層配線層に当接する内部シールド部と、前記封止体と前記内部シールド部とを被覆する外部シールド部と、を有するシールドと
を具備し、
前記内部配線層は、複数の内部配線層を含み、
前記第1の実装部品と前記第2の実装部品は、前記複数の内部配線層のうち、前記部品収容層よりも前記実装面側に配設され前記表層配線層に隣接する内部配線層によって相互に電気的に接続される
回路モジュール。
IPC (8件)：
H05K 1/02 ( 200 6.01)
, H01L 23/28 ( 200 6.01)
, H01L 25/04 ( 201 4.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
, H05K 1/18 ( 200 6.01)
, H05K 3/28 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H05K 9/00 ( 200 6.01)
H05K 1/02 P
, H01L 23/28 E
, H01L 23/28 F
, H01L 25/04 Z
, H05K 1/18 J
, H05K 1/18 S
, H05K 3/28 G
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 Z
, H05K 9/00 C
, H05K 9/00 R
